銘柄紹介 7717 ブイ・テクノロジー
ブイ・テクノロジー(7717)の事業内容、直近5年業績、半導体・フォトマスク装置、FPD装置、中期経営計画、競合比較、強み・リスクを整理。
半導体製造装置
銘柄紹介 日次まとめ 2026年6月18日（木）のストップ高銘柄と理由
2026年6月18日のストップ高8銘柄を整理。デジタルギフト、ドローンAI、半導体製造装置、子会社化、教育・福祉関連の材料を解説。
注目 6134 FUJI
FUJI(6134)の事業内容、直近5年業績、PER・PBR、中期経営計画、競合、強みとリスクを一次情報ベースで整理。
銘柄紹介 6327 北川精機
北川精機(6327)の事業、業績、KITAGAWA 2030、プリント基板関連プレス装置、受注残高、新工場用地取得、リスクを整理。
銘柄紹介 6264 マルマエ
マルマエは半導体・FPD製造装置向け精密部品を展開。2026年6月12日時点の事業内容、直近5年業績、Fusion2028、強みとリスクを整理。
日次まとめ 2026年6月12日（金）のストップ高安銘柄と理由
2026年6月12日のストップ高安銘柄を網羅。半導体製造装置、生成AI、蓄電池、バイオ関連など。DG、マルマエ、光・彩、ジャパンMAがS高
日次まとめ 2026年6月10日（水）のストップ高安銘柄と理由
2026年6月10日のストップ高安銘柄を網羅。AI・生成AI、EC/DX、半導体製造装置、電子部品関連の値動きを一次情報ベースで整理。
日次まとめ 2026年6月9日(火)のストップ高安銘柄と理由
2026年6月9日のストップ高安銘柄を網羅。CINCがAI誤情報チェック機能の開発発表で+73.97%急騰、太陽誘電・石井表記・中村超硬など半導体・電子部品関連が一斉S高、レオクランは業績上方修正を評価。S高14銘柄・S安2銘柄の事業内容と材料を一次情報ベースで解説。
銘柄紹介 6336 石井表記
石井表記(6336)の個別銘柄紹介。広島県福山市のプリント基板研磨・洗浄装置メーカーで国内首位級。装置・デバイス・インクジェットの3事業展開。2026年1月期は売上高156億円(+5.6%)・経常+6.8%増益で会社予想を上振れ着地。AI関連向けパッケージ基板需要増を追い風に成長。事業内容・業績・強み・リスクを一次情報ベースで解説。
注目 6227 AIメカテック
AIメカテック(6227)の事業内容、直近5年業績、セグメント推移、先端半導体パッケージ装置、約180億円の大口受注を分析。芝浦メカトロニクス・タツモ・ブイ・テクノロジーとの競合、強み、将来性、設備投資循環や検収時期のリスクまで一次情報中心に解説。