2025年6月期の半導体関連事業売上高は19,521百万円で、連結売上高21,005百万円の約93％を占める。成長事業への集中は利益拡大をもたらす一方、先端パッケージ投資、特定顧客の設備計画、特定地域の需要が減速した場合の影響を大きくする。

製造装置は受注時点で売上にならず、製作、出荷、据え付け、顧客検収を経て収益計上される。仕様変更、部材不足、顧客工場の建設遅延、量産立ち上げの遅れが発生すると、売上と利益が四半期をまたいで変動する。大型案件ほど1件のずれが全社業績へ与える影響が大きい。

約180億円の受注は成長材料であるが、売上計上は2027年6月期と2028年6月期に分かれる。顧客との納期調整により業績予想の修正が必要になる可能性を会社自身が記載しており、受注額と各年度の利益貢献を同一視できない。

急速な受注増には、生産スペース、設計者、組立人員、品質保証、長納期部材、外注先の確保が必要になる。生産能力の増強が遅れれば納期が延び、短期間で増員・外注を進めれば原価上昇や品質管理負担が利益率を圧迫する。

IJPソリューション事業は2025年6月期に222百万円の損失、2026年6月期第3四半期累計に567百万円の損失となった。LCD事業も同第3四半期に200百万円の損失であり、半導体関連事業が全社費用と周辺事業の赤字を吸収する構造になっている。

新用途は量産採用までの不確実性が高い。マイクロディスプレイ、シリコンフォトニクス、ナノインプリントは、顧客評価、材料選定、歩留まり、信頼性、量産コストを満たすまで売上規模が限定される可能性がある。研究開発と評価機の費用が先行すれば、IJPの損失が長期化する。

キャッシュ・フローも案件進行に左右される。営業CFは2023年6月期にマイナス692百万円、2024年6月期にマイナス1,131百万円となり、2025年6月期は1,526百万円へ回復した。投資CFは2025年6月期にマイナス2,482百万円で、成長投資と運転資金を同時に管理する必要がある。

競争面では、芝浦メカトロニクスが幅広いボンダ・洗浄・アッシング製品と企業規模を持ち、タツモは貼合・剥離・洗浄・塗布・搬送で直接競合する。競合が価格、納期、保守拠点、ライン一括提案を強化すると、受注単価と利益率が圧迫される。

2026年7月10日終値6,790円に対し、最新発行済株式数で再計算した2026年6月期予想EPSは163.30円、予想PERは約41.58倍。第3四半期純資産ベースのPBRは約9.44倍で、将来成長を高く織り込む評価となる。受注の売上化、利益率、次期予想が市場期待を下回る場合、業績が増益でも評価倍率が低下するリスクがある。

投資判断では、受注残の増加だけでなく、半導体関連のセグメント利益率、IJP・LCDの損益、生産能力、棚卸資産、売上債権、前受金、営業CFを同時に確認する必要がある。