6890 フェローテック

フェローテック 6890 東証S

Ferrotec Corporation｜半導体製造装置向け部材、電子デバイス、パワー半導体用基板などを展開するグローバル製造企業。

※2026年6月12日時点の情報

事業内容

2026年6月12日終値ベースの時価総額は約4,607億円。フェローテックは1980年設立、東京都中央区日本橋に本社を置く半導体関連部材・電子デバイスメーカーで、代表者は賀賢漢、決算期は3月31日、市場区分は東証スタンダードです。直近の2025年3月期では、売上高274,390百万円、営業利益24,089百万円、経常利益25,558百万円、親会社株主に帰属する当期純利益15,692百万円を計上しました。

半導体等装置関連

石英製品、シリコンパーツ、セラミックス製品、CVD-SiC製品、真空シール、装置部品洗浄など、半導体製造装置向けの部材・サービスを展開しています。

真空シール・磁性流体

磁性流体技術を応用した真空シールや関連製品を手掛け、半導体製造装置など真空環境を必要とする分野に供給しています。

電子デバイス

サーモモジュール、サーミスタなどの電子デバイスを展開し、温度制御や各種産業機器向け用途に対応しています。

パワー半導体用基板

パワー半導体向け基板を主要製品の一つとして展開し、電動化・産業機器分野の需要に対応しています。

半導体用シリコンウエーハ・再生ウエーハ

半導体用シリコンウエーハ、再生ウエーハなどの材料関連事業も手掛け、半導体サプライチェーンの複数領域に関与しています。

直近5年業績サマリー

2021年3月期から2022年3月期にかけて売上高・各利益は大きく拡大しました。2023年3月期は本作成時点で確認できた表の該当データが欠落しているため空欄としています。2024年3月期、2025年3月期は売上高が高水準で推移し、2025年3月期は売上高が前期比23.4%増となりました。2026年3月期会社予想は、売上高285,000百万円、営業利益30,000百万円、経常利益28,000百万円、親会社株主に帰属する当期純利益16,000百万円です。

項目 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期
会社予想
売上高 91,312 133,821+46.6% 222,430 274,390+23.4% 285,000
営業損益 9,640 22,600+134.4% 24,872 24,089△3.1% 30,000
経常損益 8,227 25,994+216.0% 26,537 25,558△3.7% 28,000
親会社株主帰属当期純利益 8,280 26,659+222.0% 15,154 15,692+3.6% 16,000
EPS（一株利益） 222.93円 668.06円 322.65円 334.13円 341.73円
BPS 1,803.03円 2,940.93円 4,348.01円 5,058.27円
純資産 78,239 160,957 278,166 323,549
営業CF 13,217 17,833 28,720 26,066
投資CF △20,879 △29,399 △92,400 △39,627
財務CF 21,694 30,601 60,419 18,965
現金及び現金同等物 30,202 52,579 96,806 108,899
PER（期末日株価ベース） 9.91倍 4.12倍 9.17倍 8.00倍
PBR（期末日株価ベース） 1.23倍 0.94倍 0.68倍 0.53倍
※売上高、営業損益、経常損益、親会社株主帰属当期純利益、純資産、各キャッシュフロー、現金及び現金同等物は百万円単位。EPSは円、PERとPBRは倍。実績数値は決算短信または有価証券報告書に基づきます。PERとPBRは、過去5期について期末日株価を基準に算出しています。2023年3月期は本作成時点で確認できた業績表に欠落があるため空欄としています。会社予想は会社発表時点の内容であり、将来の業績を保証するものではありません。

中期経営計画

2026年3月期 決算説明および中期経営計画

2026年5月29日開示の中期経営計画では、2025年5月30日開示計画からのローリングアップデートとして、半導体関連需要の増加、日本・欧米顧客の中国外製造ニーズへの対応、マレーシア等の生産拡充、中国での顧客対応強化を掲げています。

重点方針として、AI・データセンター関連事業への注力、半導体関連・電子デバイス・自動車関連事業の拡大、生産効率向上、デジタル化・自動化・AI化、研究センターでの新製品・新技術開発を示しています。株主還元ではDOE下限3.5%、総還元性向50%を目指す方針、2026年12月期から2028年12月期にかけて250億円の自己株式取得方針も示されています。

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強みと注目点

1. 半導体製造装置向け部材の幅広い製品群

石英製品、シリコンパーツ、セラミックス製品、CVD-SiC製品、真空シール、装置部品洗浄など、半導体製造装置向けに複数の製品・サービスを展開している点が特徴です。

2. マレーシア・中国での生産体制拡充

中期経営計画では、欧米顧客の中国外製造ニーズに対応するマレーシア生産拡充と、中国国内の顧客対応強化を掲げています。

3. AI・データセンター関連需要への注力

中期経営計画では、AI・データセンター関連事業に注力しつつ、半導体関連、電子デバイス、自動車関連事業を拡大する方針が示されています。

弱み・リスク要因

1. 半導体市況の変動リスク

主力領域が半導体関連需要に関わるため、半導体製造装置市場、設備投資動向、顧客の在庫調整などにより業績が変動する可能性があります。

2. 大規模投資と固定費負担

マレーシアや中国での生産体制拡充は成長機会である一方、工場建設・設備投資に伴う固定費や稼働率の影響を受ける可能性があります。

3. 為替・国際情勢・原材料価格の影響

グローバルに事業を展開しているため、為替レート、国際情勢、原材料価格や需給動向の変化が収益に影響する可能性があります。

出典

本ページは、企業の公式IR資料、決算短信、有価証券報告書、適時開示資料などの一次情報を基に作成しています。掲載内容は作成時点の情報であり、投資判断を推奨するものではありません。株式投資には価格変動リスクがあるため、最終的な投資判断はご自身の責任で行ってください。

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