インフラ｜電力・鉄道・社会システム・防衛宇宙

インフラ事業は、社会システム、エネルギーシステム、防衛・宇宙システムを中核とする。発電所、送配電網、鉄道、道路、公共施設、通信、宇宙、防衛など、停止や障害が社会活動へ直接影響する設備を扱う。

エネルギーシステムでは、発電機、変圧器、開閉装置、保護制御装置、電力変換設備、系統安定化システムを提供する。再生可能エネルギーの接続増加、老朽設備更新、送電容量の増強が需要要因となる。

データセンター向けでは、受配電設備、UPS、電力監視、設備制御を扱う。AIサーバーの普及に伴う消費電力増加は、大容量電源、冗長化、電源品質、冷却設備との統合需要につながる。

社会システムでは、鉄道車両用電機品、列車制御、駅設備、交通管制、道路設備、水処理、公共監視システムを提供する。既設設備の更新と保守契約が長期的な収益基盤となる。

鉄道向けでは、主電動機、推進制御装置、補助電源、ブレーキ制御、列車情報システムを展開する。納入後の運用期間が長く、安全性、信頼性、部品供給、保守対応が受注条件となる。

防衛・宇宙では、レーダー、誘導関連機器、衛星、宇宙観測、通信・情報システムなどを扱う。国家予算、大型案件の工程、契約採算、検収時期によって年度別売上が変動しやすい。

2026年3月期の受注高は、インフラ全体で1兆9,785億円。エネルギーシステムと防衛・宇宙システムが大型受注を積み上げ、翌期以降の売上基盤を形成した。

営業利益率は2024年3月期の3.0％から2026年3月期の10.6％へ改善した。大型案件の売上増加に加え、価格改善、事業構成、採算管理が利益成長へ寄与した。

投資判断では、インフラ受注高、受注残、データセンター関連需要、防衛・宇宙案件の売上計上、変圧器や開閉装置の生産能力を確認する必要がある。

リスクは、長期案件の設計変更、原材料価格、工程遅延、政策・予算の変更、採算の低い案件である。売上高だけでなく、受注時点の採算と営業利益率の持続性が重要となる。

インダストリー・モビリティ｜FA・CNC・ロボット・自動車機器

インダストリー・モビリティ事業は、FAシステムと自動車機器で構成される。工場自動化の中核機器から自動車の電動化・制御機器までを扱い、世界の設備投資と自動車生産の影響を強く受ける。

FAシステムでは、MELSECのPLC、MELSERVOのACサーボ、FREQROLのインバーター、表示器、CNC、産業用ロボット、低圧配電機器を展開する。

PLCは製造ラインの動作順序、入出力、設備間連携を制御する。サーボは位置と速度を高精度に制御し、半導体製造装置、電子部品実装機、工作機械、包装機械などに使用される。

インバーターはモーターの回転速度を制御し、設備の省エネルギーと精密運転を実現する。モーター、PLC、サーボ、HMIを自社で揃えることが、工場単位の一括提案につながる。

CNCは工作機械の軸制御、加工プログラム、主軸・送り制御を担う。自動車、航空機、一般機械、金型、電子部品などの設備投資が需要を左右する。

産業用ロボットでは、組立、搬送、加工、検査工程を自動化する。人手不足への対応だけでなく、PLC、サーボ、画像処理、製造データとの連携が競争軸となる。

自動車機器では、電動パワーステアリング関連、電動化機器、車載制御機器などを扱う。販売台数、顧客構成、地域別需要、車種切替、価格改定の影響を受ける。

2026年3月期は、スマートフォンやAI関連の設備投資、工作機械需要によりFAシステムが増収となった。一方、自動車機器は中国の日系メーカー販売減少や北米向けカーマルチメディア事業の縮小が影響した。

セグメント営業利益は826億円から1,310億円へ増加した。FA需要の回復、価格・製品構成、事業構造改革により、売上高の伸びを上回る利益成長となった。

2026年3月期のFAシステム受注高は8,656億円で前期比22％増。受注が売上に先行するため、半導体・電子部品、工作機械、中国設備投資の動向を継続的に確認する必要がある。

競合はSiemens、ABB、Schneider Electric、ファナック、安川電機など。三菱電機はPLC、サーボ、インバーター、CNC、ロボットの統合性と国内・アジアの顧客基盤で競争する。

利益率の焦点は、FAの需要回復、自動車機器の構造改革、ソフトウェア・サービス比率である。売上規模が大きいため、利益率1ポイントの変化が全社利益へ与える影響も大きい。

ライフ｜昇降機・ビルシステム・空調冷熱・家電

ライフ事業は、ビルシステムと空調・家電で構成される。連結売上高の約4割を占め、地域別需要、住宅・建設市場、設備更新、為替の影響を広く受ける。

ビルシステムでは、エレベーター、エスカレーター、ビル管理、入退室、監視制御、設備保守を提供する。新設需要だけでなく、既設昇降機の改修と長期保守が安定収益となる。

昇降機は安全性、停止時間、保守拠点、部品供給が重要である。世界各地の既設台数を基盤に、点検、部品交換、制御更新、省エネルギー改修を継続的に取り込む。

ビル管理では、空調、照明、電力、入退室、昇降機を統合管理する。建物のエネルギー効率、運用人員の削減、設備異常の早期把握が導入目的となる。

空調・冷熱では、ルームエアコン、業務用空調、ビル用マルチ空調、冷凍・冷蔵設備、換気機器を展開する。国内、欧州、北米、アジアで地域別の製品構成と販売網を持つ。

空調需要は、気温、住宅着工、商業施設投資、省エネルギー規制、冷媒規制の影響を受ける。高効率インバーター、ヒートポンプ、低環境負荷冷媒への対応が競争力となる。

パワー半導体、インバーター、モーター、制御技術をグループ内で保有するため、空調機器の効率向上と小型化へ技術を横展開できる。

2026年3月期は、国内のビル更新、海外の昇降機、欧州・日本・北米の空調需要などが増収へ寄与した。営業利益率も7.4％まで改善した。

ビルシステムの受注高は7,262億円で前期比5％増。受注残と保守契約の積み上がりが翌期以降の売上とサービス収益を支える。

競合は昇降機でOtis、KONE、Schindler、空調でダイキン工業、Carrier、Trane Technologiesなど。三菱電機は昇降機、空調、受配電、ビル管理を組み合わせた総合提案で競争する。

リスクは、中国不動産市場、欧州景気、原材料・物流費、冷媒規制、天候である。地域別売上、価格改定、保守売上の拡大、営業利益率の改善度が重要となる。

デジタルイノベーション｜ITインフラ・製造DX・サイバーセキュリティ

デジタルイノベーション事業は、ITインフラ、システムインテグレーション、製造業DX、サイバーセキュリティ、データ活用を扱う。

2025年4月に三菱電機デジタルイノベーション株式会社を設立し、グループ内のIT・デジタル事業を集約した。機器販売とソフトウェア、クラウド、運用サービスを接続する役割を持つ。

製造業向けでは、FA機器から取得する設備データ、生産実績、品質情報、エネルギー使用量を統合し、工場運営の可視化と改善を支援する。

製品設計、製造、保守のデータを接続することで、設備停止の予防、歩留まり改善、生産計画の最適化、保守部品の管理につなげる。

ITインフラでは、サーバー、ネットワーク、クラウド移行、運用監視を提供する。顧客の基幹システムや社会インフラを扱うため、可用性とセキュリティが重要となる。

サイバーセキュリティでは、IT環境だけでなく、工場、電力、鉄道、ビルなどの制御システムを対象とする。OT環境は長期間使用される設備が多く、停止せずに安全性を高める必要がある。

Nozomi Networksの連結化は、産業制御・重要インフラ向けセキュリティの製品と顧客基盤を強化する。買収後の売上成長と利益貢献が中期戦略の評価項目となる。

2026年3月期は、ITインフラ・セキュリティ、製造DXソリューションが増収に寄与した。営業利益率は7.5％であり、全社が2030年度に目指す高収益水準への引き上げ余地がある。

SiemensやSchneider Electricは、産業ソフトウェア、デジタルツイン、クラウド型サービスで世界規模の事業基盤を持つ。三菱電機はFA、電力、ビル、空調の実機データとの接続で差別化する。

投資判断では、ソリューション売上高、継続課金型収益、Nozomi Networksの成長、営業利益率、DX・AX人材の増加を確認する必要がある。

セミコンダクター・デバイス｜IGBT・SiC・光高周波デバイス

セミコンダクター・デバイス事業は、パワーデバイス、光デバイス、高周波デバイスを展開する。主力は産業、鉄道、電力、空調、自動車向けのIGBT・SiCパワーモジュールである。

パワー半導体は、電力の変換と制御を担い、インバーター、モーター駆動、UPS、鉄道車両、空調機器、再生可能エネルギー設備に搭載される。

三菱電機は、半導体チップとパワーモジュールを自社のFA、鉄道、空調、電力機器へ応用できる。最終製品側の要求を半導体設計へ反映できる垂直統合が技術基盤となる。

IGBTは高電圧・大電流用途で広く使用される。電力損失、耐久性、放熱、パッケージ構造が装置の効率と信頼性を左右する。

SiCはシリコンより電力損失を低減しやすく、高温、高電圧、高周波での動作に適する。電気自動車、鉄道、再生可能エネルギー、産業電源で採用拡大が見込まれる。

光・高周波デバイスは、光通信、データセンター通信、無線通信などに利用される。AI処理量の増加は、サーバー間の高速・省電力通信需要を押し上げる。

2026年3月期は売上高がほぼ横ばいだった一方、営業利益は406億円から475億円へ増加した。価格、製品構成、原価改善によって利益率が上昇した。

2025年度の設備投資は1,051億円で、全社セグメントの中で最大だった。生産能力増強に伴う減価償却費と稼働率が、今後の利益率を左右する。

2026年度の研究開発費計画は192億円で前年度比26％増。SiC、次世代パワーモジュール、光通信デバイスへの開発投資を拡大する。

競合はInfineon Technologies、STMicroelectronics、onsemi、富士電機、中国系パワー半導体メーカーなど。性能、品質、供給力、価格、顧客認証が競争条件となる。

高固定費型の事業であるため、需要減少や在庫調整は工場稼働率を通じて利益へ大きく影響する。受注高、在庫、設備稼働率、減価償却費、SiC量産の進捗が重要となる。

2026年3月期の受注高は3,204億円で前期比19％増。利益率の上昇を伴う受注成長が続くかが、全社の2030年度収益目標達成における焦点となる。