半導体材料セグメント

2026年3月期の半導体材料セグメントは、売上高177,195百万円、営業利益39,492百万円。
半導体材料セグメントは、半導体の前工程に使われるスパッタリングターゲット、化合物半導体材料、先端実装材料などを中心とする事業です。
会社は半導体用スパッタリングターゲットで世界トップシェアを有するとしており、公式会社紹介では半導体用スパッタリングターゲットの世界シェア65%、磁気記録膜形成用スパッタリングターゲットの世界シェア60%、InPウエハの世界シェア40%などが示されています。
2026年3月期は、データ量の増大、AI関連需要の拡大、先端ロジックやメモリ需要が追い風となり、スパッタリングターゲットの販売量が増加しました。
また、2026年3月26日に先端素材の大規模生産拠点および研究開発拠点として「ひたちなか新工場」を開所しており、AIデータセンター向け先端ロジック半導体やHBM向け需要の取り込みを狙う体制を強化しています。
中長期では、CVD・ALD材料、先端パッケージング、チップレット関連など、半導体の微細化・高密度化・高性能化に対応する材料展開が成長領域になります。

情報通信材料セグメント

2026年3月期の情報通信材料セグメントは、売上高318,724百万円、営業利益31,477百万円。
情報通信材料セグメントは、圧延銅箔、精密圧延品、チタン銅、薄膜材料、電子部品・通信機器向け部材などを扱う事業です。
公式会社紹介では、FPC用圧延銅箔の世界シェア80%、チタン銅の世界シェア60%が示されています。
研究開発ページでは、5マイクロメートル厚の圧延銅箔を量産できる技術や、30マイクロメートル厚のチタン銅箔における高精度な厚み制御技術が紹介されています。
2026年3月期は、スマートフォン向けやAIサーバ向けの需要、データセンター・ネットワーク機器関連需要、光通信領域の拡大が事業環境を支えました。
一方で、電子部品や情報通信端末向けの需要は景気循環や顧客の在庫調整の影響を受けやすく、成長市場を取り込む製品ミックスの改善と高付加価値材料へのシフトが重要になります。

基礎材料セグメント

2026年3月期の基礎材料セグメントは、売上高407,898百万円、営業利益139,465百万円。
基礎材料セグメントは、銅・レアメタルの資源開発、銅製錬、金属リサイクル、電気銅・硫酸・貴金属・レアメタル製品などを担う事業です。
会社の長期ビジョンでは、基礎材料事業はフォーカス事業である半導体材料・情報通信材料を支える原料供給基盤と位置付けられています。
2026年3月期は、銅価格が高値圏で推移したこと、円安基調、持分法投資利益の増加などが利益を押し上げました。
銅製錬やリサイクルは、先端素材を支えるサプライチェーンの上流に位置するため、半導体・情報通信材料の安定供給力を補完する役割があります。
ただし、銅鉱石の買鉱条件、資源価格、為替、エネルギーコスト、環境規制の影響を受けやすく、フォーカス事業への投資原資を生む一方で、外部環境による業績変動リスクも大きい領域です。