村田製作所 6981 東証プライム
電子部品の世界大手(Murata)─ 積層セラミックコンデンサ(MLCC)で世界首位、材料から一貫生産する垂直統合型ビジネス、AIサーバー・データセンター需要を取り込む
事業内容 ─ MLCC世界首位の電子部品グローバル大手
株式会社村田製作所(Murata Manufacturing)は、京都府に本社を置く電子部品の世界大手。代表取締役社長は中島規巨氏。主力製品の積層セラミックコンデンサ(MLCC)で世界首位のシェアを持ち、材料の開発から製造まで一貫して手掛ける「垂直統合型ビジネス」が最大の特徴。コンデンサに加え、通信モジュール、各種センサ、電源モジュール、圧電製品(フィルタ等)、電池など幅広い電子部品を展開し、スマートフォン・自動車・PC・IoT機器・AIサーバーなど多様な用途に供給する。会計基準はIFRSを採用。2026年3月期はAIサーバー関連の需要拡大によりコンデンサが伸び、売上収益1兆8,308.56億円(前期比+5.0%)、営業利益2,818.35億円(同+0.8%)、税引前利益3,086.43億円、親会社の所有者に帰属する当期利益2,339.20億円(同+0.0%)と増収増益。データセンター向けの小型大容量コンデンサや電源モジュールが成長を牽引している。中期方針2027(2026年3月期〜2028年3月期)のもと、Vision2030で描く「ありたい姿」の実現を目指す。なお本日の株価上昇について、当社からの個別の適時開示は確認されていない。
主要事業・製品
コンポーネント(MLCC・コンデンサ/中核)
積層セラミックコンデンサ(MLCC)を中核とするコンポーネント事業が最大の柱。MLCCで世界首位のシェアを持ち、材料から一貫生産する垂直統合により高い品質と競争力を確保。AIサーバー・データセンター向けの小型大容量コンデンサの需要が急拡大しており、2026年3月期の増収を牽引した。スマホ・車載・IT機器など幅広い分野で使用される。
デバイス・モジュール(通信・電源等)
通信モジュール、電源モジュール、各種モジュール製品を展開。スマートフォン向けの高周波モジュールや、サーバー・電子機器向けの電源モジュールなどを手掛ける。AIサーバー向けには小型大容量コンデンサと並び電源モジュールを成長分野と位置付け、データセンター関連需要を取り込んでいる。
センサ・圧電製品・電池
各種センサ(振動センサ等)、圧電製品(SAWフィルタ等の通信用フィルタ)、電池などを展開。生産現場の予知保全を実現する振動センサーなどを有望分野とみる。ウェアラブルデバイス・エッジデバイス向けの製品群も持ち、オンデバイスAIの普及を見据えた事業展開を進めている。
ソフトウェア・ソリューション/挑戦領域
部品・デバイス・モジュールにソフトウェアやソリューションを加えた事業を、自社実証をショーケースに外販していく方針で、2030年度に売上高1,000億円を目指す。統合型再エネ制御ソリューション「efinnos」など環境課題解決型事業や、医療機器などのウェルネスを挑戦領域に位置付けて事業拡大を図る。
直近5年の業績サマリー(IFRS)
2026年3月期は、AIサーバー・データセンター関連のコンデンサ需要拡大により、売上収益1兆8,308.56億円(前期比+5.0%)と増収。営業利益2,818.35億円(同+0.8%)、税引前利益3,086.43億円、親会社の所有者に帰属する当期利益2,339.20億円(同+0.0%)と、製品値下がりや固定費増加、のれん減損を含む一時費用の増加を、生産高増加に伴う操業度益やコストダウンで吸収して増益を確保した。売上収益は2022年3月期の1兆8,125億円をピークに2024年3月期にかけて減少した後、2025年3月期・2026年3月期と回復・拡大している。2027年3月期(2026年度)会社予想は、データセンター関連需要を背景に売上収益1兆9,600億円(+7.1%)・営業利益3,800億円(+34.8%)・最終利益2,930億円(+25.3%)と2年連続の過去最高売上更新を見込む。配当は2026年3月期65円→2027年3月期70円へ増配方針。PBR3.92倍・予想PER36倍前後で、時価総額は約11兆円規模。本日の株価上昇について、当社からの個別の適時開示は確認されていない。
| 項目(連結・百万円/IFRS) | 2022年3月期 | 2023年3月期 | 2024年3月期 | 2025年3月期 | 2026年3月期 | 2026年3月期 会社予想 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 売上収益 | 1,812,521 | 1,686,796 △6.9% |
1,640,158 △2.8% |
1,743,352 +6.3% |
1,830,856 +5.0% |
1,800,000 |
| 営業利益 | 424,060 | 297,887 △29.8% |
215,447 △27.7% |
279,702 +29.8% |
281,835 +0.8% |
270,000 |
| 税引前利益 | ― | ― | ― | ― | 308,643 | ― |
| 当期利益 (親会社所有者帰属) |
314,124 | 253,690 △19.2% |
180,838 △28.7% |
233,818 +29.3% |
233,920 +0.0% |
220,000 |
| EPS(一株利益) | 490.95円 | 401.33円 | 95.72円 | 125.08円 | 127.66円 | 120.86円 |
| 決算発表時株価 (参考) |
2,598円 | 2,627円 | 2,867円 | 2,214円 | 5,156円 | ― |
| 実績PER | 5.29倍 | 6.54倍 | 29.95倍 | 17.70倍 | 40.39倍 | ― |
| 予想PER | ― | ― | ― | ― | ― | 42.66倍 |
| PBR | 0.73倍 | 0.69倍 | 2.12倍 | 1.60倍 | 3.45倍 | ― |
| PSR | 0.92倍 | 0.98倍 | 3.30倍 | 2.37倍 | 5.16倍 | ― |
本ページに掲載している業績数値は、各社が公表する決算短信を一次情報として作成しています。 同社はIFRS(国際会計基準)を採用しており、「税引前利益」「親会社の所有者に帰属する当期利益」で表記しています。 数値は決算短信発表時点のものであり、将来的に修正される可能性があります。 業績予想は会社発表時点のものであり、実績と異なる場合があります。 PER・PBR・PSRは決算発表日の終値で算出した参考値です。 正確な情報は各社公式IRサイトを必ずご確認ください。
※税引前利益は2026年3月期決算短信で3,086.43億円と開示されています(他期は本データでは未記載)。2024年7月に株式分割を実施しており、1株あたり指標は分割の影響を含みます。
中期方針2027(2026年3月期〜2028年3月期)
同社は2024年11月に中期経営計画「中期方針2027」(2025〜2027年度)を策定。長期構想「Vision2030」で描く「ありたい姿」の実現に向けた「解像度を上げる3年」と位置付け、AIの登場で加速する「デジタルツイン」の世界観を見据えて、エッジデバイス・自動車・ITインフラ向けの電子部品でAI需要を取り込む方針。前中計(中期方針2024)の営業利益率20%以上の目標は、MLCCのボリュームゾーン対応(アジアとの価格競争)を踏まえ18%以上へ下方修正している。
中期方針2027 経営目標(2027年度=2028年3月期)
- 売上高:2兆円以上
- 営業利益率:18%以上(前中計の20%以上から下方修正)
- ROIC(税引後):12%以上
長期構想 Vision2030(2030年度目標)
- 売上高:2.5兆円以上
- 営業利益率:20%以上
- ROIC(税引後):15%以上
重点・成長分野
- AIサーバー・データセンター向けの小型大容量コンデンサ・電源モジュール
- エッジデバイス・ウェアラブル・オンデバイスAI向け製品
- モビリティ領域(信頼性・大容量化対応製品)
- 環境・ウェルネス等の挑戦領域、ソフト/ソリューション事業(2030年度売上1,000億円目標)
強みと注目点
① MLCC世界首位・垂直統合型ビジネス
主力の積層セラミックコンデンサ(MLCC)で世界首位のシェアを持ち、材料の開発から製造まで一貫して手掛ける「垂直統合型ビジネス」が最大の強み。材料技術と量産技術の両面で高い競争力を持ち、高信頼性・小型大容量の製品で他社との差別化を図る。電子部品業界で世界トップクラスのポジションを確立している。
② AIサーバー・データセンター需要の取り込み
AIサーバー・データセンター向けの小型大容量コンデンサや電源モジュールの需要が急拡大しており、2026年3月期の増収を牽引。2027年3月期はデータセンター関連需要を背景に営業利益+34.8%の大幅増益を見込む。中島社長は約15年周期の営業利益率ピークが2030年頃に到来し、AI・デジタルツイン・クラウドが牽引すると展望している。
③ 幅広い製品ポートフォリオと財務基盤
コンデンサに加え、通信モジュール、センサ、電源、圧電製品、電池など幅広い電子部品を持ち、スマホ・車載・IT・IoT・AIサーバーなど多様な用途・市場に分散した事業基盤を持つ。時価総額約11兆円の大型株で、財務基盤も厚い。環境(efinnos)・ウェルネス等の挑戦領域やソフト/ソリューション事業など、新たな成長軸の育成も進めている。
弱み・リスク要因
有価証券報告書・決算短信および公開情報から判明している同社の事業上の課題・リスクは以下のとおりです。
① MLCCの価格競争と営業利益率目標の下方修正
主力のMLCCでアジア勢との価格競争が激化しており、ボリュームゾーン対応のため中期方針2027では営業利益率目標を従来の20%以上から18%以上へ下方修正した。中島社長は「競合が大量生産すると技術のキャッチアップも加速度的に進む」と危機感を示しており、シェア重視と収益性の両立が課題。前中計(中期方針2024)の売上2兆円・営業利益率20%は未達となる見通し。
② スマホ・電子機器市況と中国・地政学リスク
スマートフォンや電子機器の需要動向に業績が左右されやすく、市況の変動が売上・稼働率に影響する。グローバルに事業を展開し、中国を含む海外市場の比率が高いため、米中対立など地政学リスクや各国の規制・関税、為替変動の影響を受けやすい。2022〜2024年3月期は売上・利益とも減少した局面もあり、市況循環の影響を受ける構造。
③ 高いバリュエーションと需要前提の不確実性
PBR3.92倍・予想PER36倍前後と、過去のレンジ(PER10〜49倍)の中では高めの水準。AIサーバー・データセンター需要の拡大を前提とした成長期待が株価に織り込まれており、需要が想定を下回った場合は調整リスクがある。AI関連需要の持続性や設備投資の回収には不確実性が伴う。本日の株価上昇についても当社からの個別の適時開示は確認されておらず、需給・思惑による値動きの可能性に留意が必要。
- 株式会社村田製作所 公式サイト
- 株式会社村田製作所 IR情報
- 株式会社村田製作所「2026年3月期 決算短信〔IFRS〕(連結)」(2026年4月30日発表)
- 株式会社村田製作所「中期方針2027」(2024年11月25日策定)・決算説明会資料
- 株式会社村田製作所「有価証券報告書」
本ページは投資情報の提供を目的としており、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。最終的な投資判断はご自身の責任において行ってください。

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