トーメンデバイス 2737 東証P
TOMEN DEVICES CORPORATION｜サムスングループ製のメモリー半導体、システムLSI、ディスプレイ、電子部品を国内外へ供給するメーカー系半導体商社。
※2026年7月30日時点の情報
事業内容
2026年7月30日の時価総額は約1,167億円。 同日の終値は17,150円で、発行済株式総数6,802,000株を基準に算出した。
トーメンデバイスは1992年3月19日設立。本社は東京都港区芝浦三丁目1番1号、 代表取締役社長は中尾清隆、資本金は2,054百万円、決算期は3月。 東京証券取引所プライム市場に上場し、サムスングループ製の半導体・電子部品を中心に販売する。 2026年3月期末の連結従業員数は202名。
2026年3月期は売上高633,668百万円、営業利益18,784百万円、 経常利益13,322百万円、親会社株主に帰属する当期純利益10,015百万円。 2027年3月期第1四半期は生成AI関連需要、サーバー・ストレージ向け及び車載向け販売の増加、 メモリー価格の上昇を背景に、売上高395,578百万円、営業利益22,282百万円、 経常利益19,741百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益14,520百万円となった。 同日、通期予想は売上高1,400,000百万円、営業利益48,900百万円、 親会社株主に帰属する当期純利益30,000百万円へ上方修正された。
日本セグメント｜国内顧客への半導体・電子部品供給
日本セグメント 業績推移
外部顧客への売上高とセグメント利益。日本・海外の全期間を共通縮尺で表示
単位：百万円
日本セグメントは、国内の電機・電子機器メーカーなどに対し、サムスングループ製品を中心とする メモリー、システムLSI、ディスプレイ、電子部品を販売する事業である。
同社はメーカー系半導体商社に位置付けられ、仕入先と顧客の間で製品の設計、開発、試作から量産までを支える ソリューション・プロバイダ機能を強化している。
メモリーではDRAM、NAND FLASH、SSD、MCP・eMCPを扱い、パソコン、サーバー、ストレージ、 情報通信機器、デジタル家電、モバイル機器、車載機器などへ供給する。
システムLSIではSoC・ASIC、DDI、CMOSイメージセンサー、PMIC、SiP、Foundry関連を取り扱う。 顧客製品への採用には仕様調整、評価、認定、量産立ち上げが必要となるため、開発段階からの提案活動が重要となる。
2026年3月期の日本セグメントは、サーバー・ストレージ向け及び車載向けの販売増加、 メモリー価格上昇などを背景に、売上高と利益が前期を上回った。
2027年3月期第1四半期の日本セグメントは売上高132,595百万円、 セグメント利益12,782百万円となり、前年同期の売上高27,340百万円、 セグメント利益654百万円を大きく上回った。
日本市場では、サムスン製メモリーの供給力と製品知識に加え、顧客ごとの品質対応、 納期調整、在庫管理、技術支援を一体で提供できる点が事業基盤となる。
中期経営計画2028では、サーバー・ストレージと車載を成長用途に位置付けている。 国内顧客への安定供給を維持しながら、高性能メモリー、車載向け商材、AI関連ソリューションの提案範囲を広げる方針である。
海外セグメント｜アジア・北米を軸とするグローバル販売
海外セグメント 業績推移
外部顧客への売上高とセグメント利益。日本・海外の全期間を共通縮尺で表示
単位：百万円
海外セグメントは、香港、深圳、上海、シンガポールなどの関係会社を通じ、 アジア地域を中心とする顧客へ半導体・電子部品を供給する。
国内顧客の海外生産拠点への供給に加え、海外ローカル顧客との取引拡大が売上成長の対象となる。 豊田通商グループのネットワークも活用し、調達、物流、与信、販売支援を組み合わせる。
2026年3月期は海外セグメントの外部顧客売上高が連結売上高の約74.8%を占めた。 連結業績の変動を読むうえでは、海外セグメントの販売数量、メモリー価格、為替、運転資金の動きが重要となる。
海外売上の拡大局面では、売掛金、商品在庫、仕入債務、短期借入金が同時に増加しやすい。 2026年3月期は営業キャッシュフローが-97,467百万円、財務キャッシュフローが 95,965百万円となっており、取引拡大に伴う資金需要が財務数値に表れている。
2027年3月期第1四半期の海外セグメントは売上高262,983百万円、 セグメント利益9,583百万円となり、前年同期の売上高75,046百万円、 セグメント利益1,252百万円を上回った。
中期経営計画2028は、地域別ポートフォリオの最適化とグローバル展開を掲げる。 アジアでの既存販売網に加え、北米を含む新たな顧客・商流の開拓を進める方針である。
海外事業では、販売規模だけでなく、粗利率、回収条件、在庫回転、為替影響、 借入金の増減を合わせて確認する必要がある。
サムスン製品の調達力は競争優位となる一方、仕入先と製品系列への集中度が高い。 供給方針や製品競争力、顧客側の生産計画の変化がセグメント業績へ直接反映される構造である。
メモリー半導体｜DRAM・NAND FLASH・SSDが収益の中核
メモリーはトーメンデバイスの最大の商品群であり、DRAM、NAND FLASH、SSD、MCP・eMCPを取り扱う。
DRAMはコンピューターや電子機器の作業用記憶、NAND FLASHは不揮発性記憶、 SSDはフラッシュメモリーを用いた記憶装置として、サーバー、ストレージ、パソコン、モバイル機器などに搭載される。
MCP・eMCPは複数のメモリーやLSIを一つのパッケージに収める製品で、 小型化と高機能化が求められるモバイル機器などで使用される。
2026年3月期は生成AI関連製品の需要拡大、サーバー・ストレージ向け販売の増加、 メモリー価格上昇がメモリー売上高を押し上げた。
2027年3月期第1四半期のメモリー売上高は383,008百万円で、 全売上高の96.8%を占めた。前年同期比は372.8%増。
同社の業績はメモリーの販売数量と価格の双方に強く影響される。 売上高が急増する局面では利益額も拡大しやすい一方、在庫、売掛金、借入金など運転資金の増加にも注意が必要となる。
中期経営計画2028では、コア領域のメモリー事業を起点にAIソリューションとの融合を図る。 サーバー・ストレージ向け売上高は2026年3月期の約4,000億円から 2029年3月期に約6,000億円を目標とする。
投資判断では、DRAM・NANDの価格、サムスンの供給方針、生成AIサーバー投資、 顧客の在庫調整、製品ミックス、粗利率を継続的に確認する必要がある。
システムLSI・ディスプレイ・その他｜車載とAIソリューションを育成
システムLSIにはSoC・ASIC、DDI、CMOSイメージセンサー、PMIC、SiP、Foundry関連が含まれる。
SoC・ASICは顧客の要求仕様に応じた高集積・低消費電力・高性能化に対応し、 DDIはLCDや有機ELを駆動する。CMOSイメージセンサーはスマートフォンや車載カメラなどの撮像用途に使われる。
ディスプレイではLCDとOLEDを扱い、テレビ、モニター、モバイル機器、車載表示などが需要先となる。
その他にはLED、MLCC、バッテリー、設備などが含まれる。 車載用途ではメモリー、イメージセンサー、OLED、MLCCなど複数商材のクロスセルを進める方針である。
2027年3月期第1四半期はシステムLSI売上高8,736百万円、 ディスプレイ3,295百万円、その他539百万円。 システムLSIは前年同期比51.0%減、ディスプレイは17.4%増となった。
中期経営計画2028では、車載売上高を2026年3月期の約800億円から 2029年3月期に約1,800億円へ拡大する目標を示す。
AI領域では、大規模AI向けのRebellions、エッジAI向けのMobilintとの協業関係を基盤に、 AI推論ソリューションの事業化を進める方針である。
メモリー以外の商品群は売上構成比が相対的に小さいが、車載、AI、映像、表示を含む提案力を広げ、 メモリー市況への依存度を補完する役割がある。
1.会社予想と実績
2023年3月期から2026年3月期は期首に公表された通期会社予想と通期実績を比較。2027年3月期は2026年7月30日公表の最新会社予想を掲載しています。
| 年度 | 売上高（百万円） | 営業利益（百万円） | 経常利益（百万円） | 親会社株主帰属純利益（百万円） | EPS（円） | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 会社予想 | 実績 | 達成率 | 会社予想 | 実績 | 達成率 | 会社予想 | 実績 | 達成率 | 会社予想 | 実績 | 達成率 | 会社予想 | 実績 | 達成率 | |
| 2023年3月期 | 440,000 | 417,621 | 94.9% | 7,700 | 12,230 | 158.8% | 7,000 | 6,589 | 94.1% | 5,500 | 4,906 | 89.2% | 808.69 | 721.37 | 89.2% |
| 2024年3月期 | 370,000 | 370,676 | 100.2% | 7,000 | 9,480 | 135.4% | 5,500 | 6,203 | 112.8% | 4,000 | 2,096 | 52.4% | 588.15 | 308.23 | 52.4% |
| 2025年3月期 | 400,000 | 421,671 | 105.4% | 7,600 | 10,169 | 133.8% | 5,400 | 7,377 | 136.6% | 4,200 | 5,588 | 133.0% | 617.56 | 821.69 | 133.1% |
| 2026年3月期 | 400,000 | 633,668 | 158.4% | 8,800 | 18,784 | 213.5% | 6,500 | 13,322 | 205.0% | 4,800 | 10,015 | 208.6% | 705.78 | 1,472.71 | 208.7% |
| 2027年3月期 | 1,400,000 | — | 最新予想 | 48,900 | — | 最新予想 | 40,800 | — | 最新予想 | 30,000 | — | 最新予想 | 4,411.22 | — | 最新予想 |
2.達成・未達理由
PC・スマートフォン・テレビ向けの需要減速とメモリー価格下落で売上は未達。一方、為替変動と為替予約の効果で売上総利益が押し上がり営業利益は超過したが、支払利息と為替差損が重く、経常利益以下は届かなかった。
車載・サーバー・CISの伸長と海外の収益性改善で本業利益は予想超過。純利益は取引先FCNTに関する貸倒引当金・棚卸資産評価損41.84億円の特別損失で大幅未達となった。
サーバー・ストレージと車載向けの販売増、メモリー価格の上昇が寄与。日本・海外とも増収増益となり、全利益段階で予想を3割超上回った。
生成AI向けデータセンター投資、車載半導体の搭載増、メモリー価格高騰が同時に進行。期首に想定した弱い市況回復を大きく上回り、利益は予想の2倍超となった。
3.事業セグメントの自信度
報告セグメントの「日本」「海外」について、各年度で変化した会社コメントを基に自信度を推定。
日本セグメント
自信度推移：中立 → 弱気 → 強気 → 強気。2024年3月期の需要調整を底に、車載・サーバー・SiPが回復を牽引。
半導体市場の価格下落の環境のなか一定の利益を確保したこと等により、セグメント利益は71億96百万円（同47.2％増）
売上減でも利益を守れており、需要には慎重だが収益管理への自信は残る。
一般サーバー・ストレージ、PC、スマートフォン向けメモリー製品の売上が減少
売上27.7％減、利益43.6％減。車載・SiPの伸びだけでは需要調整を吸収できなかった。
サーバー・ストレージ向けメモリー製品および車載向け製品（メモリー製品およびOLED）の売上が増加
主要成長分野が同時に伸び、売上17.1％増・利益8.3％増へ反転。
主に車載およびSiP（システム・イン・パッケージ）ビジネスの売上が増加
売上25.6％増、利益61.4％増。成長領域の質と利益寄与が一段強まった。
海外セグメント
自信度推移：弱気 → 中立 → 強気 → 強気。スマートフォン依存の弱さから、サーバー・ストレージと車載メモリ中心へ成長軸が移行。
データセンター・ストレージ向けNAND FLASH製品の売上が拡大したものの、スマートフォン向け高精細カメラCISの売上が減少
成長分野があってもスマートフォン減少を補えず、売上・利益とも減少。
セグメント利益は収益性の改善等もあり、52億8百万円（同6.2％増）
売上は2.0％減だが利益は増加。需要は弱い一方、採算改善への手応えが見える。
サーバー・ストレージ向けメモリー製品の販売が堅調であったこと、PC向けメモリー製品およびスマートフォン向け製品の売上が増加
複数用途へ回復が広がり、売上12.4％増・利益13.0％増。
主にサーバー・ストレージおよび車載向けメモリ製品の売上が増加
売上61.0％増、利益94.4％増。AI・車載の需要増が海外成長を明確に牽引。
4.最新予想信頼度
2027年3月期は第1四半期の急伸を受け、2026年7月30日に通期予想を大幅上方修正。会社は第2四半期以降の減速を織り込んでいるため、現時点では達成余地が大きい。
最新会社予想（2026年7月30日修正）
期初予想からの上方修正率
2027年3月期 第1四半期の単純進捗率
進捗率は通期予想に対する単純計算であり、季節性・価格変動・取引時期を調整していません。
残り3四半期に必要な1四半期平均
達成できると判断する理由
- 第1四半期だけで営業・経常・純利益が通期予想の約46〜48％に到達。
- 生成AI関連需要とサーバー・ストレージ、車載向けメモリの伸長が継続。
- 上方修正後の残り3四半期平均利益は、第1四半期実績を大きく下回る水準で足りる。
- 会社自身が第2四半期以降の価格上昇一服を前提に予想を組み直している。
達成できない可能性がある理由
- 売上目標は残り3四半期も1四半期平均3,348億円が必要で、物量確保が崩れると未達リスクがある。
- メモリ価格が急反落した場合、売上総利益率と在庫評価の双方に逆風。
- 為替差損、支払利息、債権売却損が経常利益を押し下げやすい構造。
- システムLSIは第1四半期に前年同期比51.0％減で、メモリ偏重が強まっている。
収益計上時期・利益偏重の見方
通常の恒常的な第1四半期偏重は確認しにくい。2026年3月期は第1四半期の営業利益18.46億円に対し、上期81.67億円、通期187.84億円と後半にも積み上がった。2027年3月期第1四半期は営業利益222.82億円と前期通期を上回る異例の高収益局面であり、単純年率換算は適切でない。
会社は第2四半期以降について「物量確保に関する不透明感」と「メモリ価格の上昇の一服」を見込んでいるため、進捗の高さをそのまま通期超過幅へ置き換えない。
総合判断
最新会社予想は達成可能性が高い。 利益は第1四半期でほぼ半分を確保しており、価格が緩やかに落ち着く程度なら達成余地がある。売上は高い物量を継続する必要があるため、供給確保とメモリ価格が同時に急失速した場合のみ警戒度が大きく上がる。
直近5年業績サマリー
| 業績項目 | 2022/3 実績 |
2023/3 実績 |
2024/3 実績 |
2025/3 実績 |
2026/3 実績 |
2027/3 会社予想 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 売上高 | 462,822 | 417,621-45,201 / -9.8% | 370,676-46,945 / -11.2% | 421,671+50,995 / +13.8% | 633,668+211,997 / +50.3% | 1,400,000+766,332 / +120.9% |
| 営業損益 | 10,629 | 12,230+1,601 / +15.1% | 9,480-2,750 / -22.5% | 10,169+689 / +7.3% | 18,784+8,615 / +84.7% | 48,900+30,116 / +160.3% |
| 経常損益 | 8,478 | 6,589-1,889 / -22.3% | 6,203-386 / -5.9% | 7,377+1,174 / +18.9% | 13,322+5,945 / +80.6% | 40,800+27,478 / +206.3% |
| 当期純利益 | 6,379 | 4,906-1,473 / -23.1% | 2,096-2,810 / -57.3% | 5,588+3,492 / +166.6% | 10,015+4,427 / +79.2% | 30,000+19,985 / +199.6% |
| EPS | 937.97 | 721.38-216.59 / -23.1% | 308.20-413.18 / -57.3% | 821.66+513.47 / +166.6% | 1,472.61+650.95 / +79.2% | 4,411.22+2,938.61 / +199.6% |
| PER | 6.8 | 9.1 | 21.3 | 6.8 | 8.3 | 3.9 |
| PBR | 1.12 | 1.03 | 0.98 | 0.77 | 1.40 | － |
| BPS | 5,674.15 | 6,354.07+679.92 / +12.0% | 6,691.52+337.46 / +5.3% | 7,296.30+604.78 / +9.0% | 8,710.24+1,413.94 / +19.4% | － |
| 純資産 | 39,364 | 44,198+4,834 / +12.3% | 45,508+1,310 / +3.0% | 49,621+4,113 / +9.0% | 59,237+9,616 / +19.4% | － |
| 営業CF | 5,896 | -4,961-10,857 / 支出転換 | 4,425+9,386 / 収入転換 | 9,210+4,785 / +108.1% | -97,467-106,677 / 支出転換 | － |
| 投資CF | -183 | -263-80 / 支出拡大43.7% | 494+757 / 収入転換 | -21-515 / 支出転換 | -362-341 / 支出拡大1623.8% | － |
| 財務CF | -7,597 | 8,584+16,181 / 収入転換 | 2,904-5,680 / -66.2% | -16,853-19,757 / 支出転換 | 95,965+112,818 / 収入転換 | － |
| 現金及び現金同等物 | 8,216 | 12,137+3,921 / +47.7% | 20,865+8,728 / +71.9% | 13,172-7,693 / -36.9% | 11,721-1,451 / -11.0% | － |
中期経営計画
中期経営計画2028｜メモリーを起点にAIとグローバル展開へ
計画期間は2027年3月期から2029年3月期までの3年間。 顧客供給を確実に支える体制を強化しつつ、AI領域を伸ばし、グローバル展開へつなげることを目指す。
数値目標と株主還元
2029年3月期の親会社株主に帰属する当期純利益目標は130億円、 ROEは安定的に15%を目標とする。 株主還元は連結配当性向40%、年間配当300円を下限とする方針である。
2027年3月期第1四半期決算発表時点の通期予想は売上高1兆4,000億円、 営業利益489億円、経常利益408億円、 親会社株主に帰属する当期純利益300億円、年間配当1,640円。 これはメモリー価格と生成AI関連需要の想定を上回る進展を反映した上方修正値である。
基本方針
コア領域のメモリー事業を起点に、AIソリューションとの融合を図り、 2030年ビジョンで掲げるグローバル拡大へ接続する。
Samsung製品の調達・供給力、深い技術知識と提案力、エレクトロニクス商社として築いた 財務基盤・信用力を3つの強みとして活用する。
事業戦略
成長用途はサーバー・ストレージと車載。 サーバー・ストレージ売上高を2026年3月期の約4,000億円から 2029年3月期に約6,000億円へ、 車載売上高を約800億円から約1,800億円へ伸ばす目標を掲げる。
最先端・高性能Samsung製品の安定供給を基盤としつつ、代替商材を含む商品提案、 地域別ポートフォリオの最適化、アジアと北米での顧客開拓を進める。
AI推論分野ではRebellionsとMobilintとの協業を進め、 大規模AIからエッジAIまでのソリューションを事業化する方針である。
人的資本では専門人材の採用・育成と組織機能の強化を進める。 財務戦略では3年間の営業キャッシュフローを約600億円と見込み、 株主還元に最大約150億円を配分し、残余を成長投資へ充当する考えを示している。
中期経営計画2028資料へ競合他社
① マクニカホールディングス（3132）
マクニカホールディングスは独立系半導体商社の国内大手で、 半導体に加えてサイバーセキュリティ、AI、スマートマニュファクチャリング、 モビリティ、DXなどを展開する。
2026年3月期は売上高1,214,196百万円、営業利益41,950百万円、 経常利益37,392百万円、親会社株主に帰属する当期純利益27,765百万円。
半導体事業売上高は1兆286億円で、アナログ、マイコン、パワーIC、 ASSP、ASIC、PLD・FPGA、メモリー、電子デバイスを幅広く扱う。
トーメンデバイスとはメモリー、システムLSI、AIサーバー、車載、産業機器、 イメージ・センシング、設計支援、調達・物流で競合する。
トーメンデバイスがサムスン製品への専門性と供給量を強みにする一方、 マクニカはマルチベンダーの製品群と技術者組織を組み合わせた提案範囲の広さを持つ。
② リョーサン菱洋ホールディングス（167A）
リョーサン菱洋ホールディングスは、半導体・電子部品、組み込み機器・ソフトウェア、 サーバー・ネットワーク、製造DX、電源、セキュリティ、受託開発を展開するエレクトロニクス商社グループである。
2026年3月期は売上高359,948百万円、営業利益10,128百万円、 経常利益8,930百万円、親会社株主に帰属する当期純利益7,440百万円。
トーメンデバイスとはメモリー、システムLSI、電子部品、車載・産業機器、 AIサーバー・ストレージ、設計支援、物流で競合する。
リョーサン菱洋は部品販売だけでなく、組み込み、ソフトウェア、ネットワーク、 電源・熱対策、導入支援まで含む提案を行う。
トーメンデバイスのサムスン製品を軸とする専門性に対し、 リョーサン菱洋は複数商材を束ねるシステム提案と顧客接点の広さで競争する。
③ レスター（3156）
レスターは半導体・電子部品の販売に加え、LSI設計、信頼性試験、 EMS、映像・通信システムなどを展開する。
2026年3月期は売上高630,905百万円、営業利益16,739百万円、 経常利益13,762百万円、親会社株主に帰属する当期純利益7,691百万円。
デバイス事業では各種半導体、電子部品、イメージセンサー、表示関連製品を扱い、 設計・評価から量産、EMS、システム導入まで支援する。
トーメンデバイスとはシステムLSI、CMOSイメージセンサー、メモリー、 ディスプレイ、車載・産業カメラ、映像機器、ASIC開発で競合する。
レスターはイメージ・表示、LSI設計、信頼性評価、EMS、システム統合を組み合わせる点に特徴があり、 部品単体から開発・製造支援まで競争領域が広い。
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