半導体製造装置単一セグメント｜会社全体の業績推移

同社の主要事業は半導体製造装置事業である。公式の会社概要は、主要事業を半導体製造装置事業とし、2026年3月期売上高を2兆4,435億円としている。

決算短信では、2027年3月期第1四半期において「半導体製造装置」の単一セグメントであるためセグメント別記載を省略している。そのため、事業別分析では会社全体の売上高、営業利益、営業利益率をセグメント業績の中心に置く。

2024年3月期は半導体設備投資の調整局面を受け、売上高が前期比17.1%減、営業利益が26.1%減となった。2025年3月期は売上高が前期比32.8%増、営業利益が52.8%増となり、利益率も回復した。

2026年3月期は売上高が前期比0.5%増と小幅増にとどまった一方、営業利益は10.4%減だった。営業利益率は2025年3月期の28.7%から2026年3月期の25.6%へ低下している。

2027年3月期第1四半期はデータセンター向けAIサーバー需要の拡大が半導体市場全体の成長を牽引し、AI用途の半導体向け設備投資が前年同期比で顕著に伸長したと説明されている。

同四半期の売上高は732,388百万円、営業利益は211,407百万円で、営業利益率は約28.9%だった。第1四半期時点では、2026年3月期通期の営業利益率25.6%を上回る水準で始まっている。

中間期会社予想は売上高1,620,000百万円、営業利益458,000百万円で、会社計画ベースの中間期営業利益率は約28.3%となる。第1四半期から第2四半期にかけて高水準の売上と利益を見込む内容である。

投資判断上は、短期的な四半期売上だけでなく、WFE市場、AIサーバー、HBM、先端ロジック、メモリ、アドバンストパッケージング関連投資が同社装置群にどの工程で寄与するかを分解して見る必要がある。

コータ／デベロッパ｜EUV・High NA時代のリソグラフィ周辺装置

コータ／デベロッパは、ウェーハ上にフォトレジストを塗布し、露光後に現像するリソグラフィ周辺の中核装置である。半導体の微細化が進むほど、塗布膜厚、ベーク条件、現像均一性、欠陥抑制、スループットの管理が重要になる。

公式製品一覧には、CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE、CLEAN TRACK LITHIUS Pro AP、CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z、CLEAN TRACK LITHIUS Pro V、CLEAN TRACK ACTシリーズなどが掲載されている。

CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICEは300mmウェーハ対応の塗布現像装置で、High NAを含むEUVプロセス技術への対応性向上と生産性・信頼性の向上を掲げるプラットフォームである。

CLEAN TRACK LITHIUS Pro Zは、EUVプロセスを含む先端リソグラフィに対応し、高信頼性と高生産性の両立を訴求している。EUV世代では露光装置単体だけでなく、レジスト塗布、露光、現像、洗浄、検査までの工程統合が歩留まりに影響する。

CLEAN TRACK LITHIUS Pro APは次世代パッケージングおよびSpin-on Hard Maskプロセス向けに最適化したプラットフォームである。アドバンストパッケージングがAI半導体の性能向上に関わる中で、前工程と後工程の境界領域に製品機会が広がる。

同社の競争力は、露光工程の前後にある塗布・現像の量産実績と、先端プロセス側の工程要件を製品世代に反映する点にある。ASMLの露光装置とは直接同じ装置ではないが、EUV工程の歩留まり、スループット、工程条件の最適化では顧客投資の対象が重なる。

半導体製造装置市場では、先端ロジック、DRAM、NAND、HBM、チップレット、先端パッケージングの各工程でパターニング工程が増えやすい。東京エレクトロンのコータ／デベロッパは、その繰り返し工程の中で需要の厚みを持つ。

エッチング・洗浄｜微細化と高アスペクト比構造を支える工程装置

エッチング装置は、フォトリソグラフィで形成したパターンに基づき、膜を選択的に加工する工程装置である。デバイス構造が立体化し、高アスペクト比化すると、加工精度、選択比、ダメージ制御、チャンバー安定性が歩留まりに直結する。

公式製品一覧には、300mmウェーハ対応プラズマエッチング装置のEpisode UL、300mmウェーハ対応プラズマエッチング装置のTactras、ガスケミカルエッチング装置のCertas LEAGAが掲載されている。

Tactrasは高信頼性と高生産性を提供し、搬送速度とフットプリントで世界最高水準を達成しているとされる。Episode ULはフレキシブルなチャンバー数、省スペース化、メンテナンス性向上、Smart化を特徴としている。

洗浄装置は、ウェーハ表面や裏面、ベベル、微細構造のパーティクルや残渣を除去する装置である。微細化が進むほど、わずかな粒子やダメージが不良要因となるため、洗浄は単なる補助工程ではなく歩留まり制御の重要工程となる。

公式製品一覧では、CELLESTAシリーズ、EXPEDIUS、NSシリーズ、ANTARES、ZETAなど、枚葉洗浄、バッチ洗浄、スクラバー洗浄、低温エアロゾル技術を用いた装置が掲載されている。

CELLESTA -i MDは、10nmノード以細の最新洗浄プロセスへの対応を掲げる枚葉洗浄装置である。CELLESTA MS2は両面同時処理と最外周部までの洗浄機能により、パーティクル制御性と生産性の向上を訴求している。

エッチングと洗浄は、Lam Research、Applied Materials、SCREENホールディングスなどとの競合が発生しやすい領域である。東京エレクトロンの強みは、塗布現像、成膜、洗浄、エッチング、テスト、3次元実装を横断して工程提案できる点にある。

成膜・熱処理｜薄膜形成、ALD、CVD、PVDの工程ポートフォリオ

成膜装置は、ウェーハ上に絶縁膜、導電膜、バリア膜、ハードマスク、金属膜などを形成する装置群である。ロジック、メモリ、パワー半導体、先端パッケージングのいずれでも、膜質、膜厚均一性、段差被覆性、低抵抗化が重要になる。

公式製品一覧には、TELINDY PLUS、TELINDY PLUS IRad、EVAROS、TELFORMULA、ALPHA-8SE、NT333、Triase、Episode、EXIM、LEXIAなどが掲載されている。

NT333は、東京エレクトロン初の300mmウェーハ対応セミバッチ式成膜装置で、独自の成膜手法により膜厚制御、高品質成膜、高アスペクト比内の膜質均質性を実現すると説明されている。

Triaseシリーズは、Ti、TiN、Wなどの成膜に関連する枚葉CVD装置を含む。微細配線、コンタクト、ビア、バリア形成では、低抵抗化と高カバレッジが重要であり、デバイス世代の進展に応じて材料・プロセスの更新が続く。

LEXIA-EXはPVD装置として、スループットの向上、フットプリント削減、CO2排出量削減を掲げる。装置性能だけでなく、顧客工場の生産性、クリーンルーム面積、電力消費、環境負荷も装置選定の比較軸になる。

2025年2月のIR Dayでは、前工程、アドバンストパッケージング、AI半導体、HBM、3DIC、チップレット、GAA、Backside PDN、3D DRAMなどが事業機会として挙げられている。成膜はこれらの構造変化に広く関わる工程である。

競争環境ではApplied Materialsが成膜の大型競合となる。東京エレクトロンは単一の成膜装置だけでなく、成膜前後のエッチング、洗浄、塗布現像、ボンディング、テストを含めた工程ポートフォリオで顧客提案を行う。

テスト・3次元実装・フィールドソリューション｜AI半導体と稼働率向上の接点

テスト装置は、ウェーハ段階で良品判定を行う工程に関わる。先端パッケージングやチップレット構造では、KGD、すなわち良品ダイを高精度に選別する重要性が増す。

公式製品一覧では、Prexa Wafer Proberを最新の300mm対応全自動ウェーハプローバとし、高い生産性と先進機能を提供し、先端パッケージ技術におけるKGDテストに貢献すると説明している。

AI半導体では、ロジック、HBM、インターポーザ、チップレット、3DICが組み合わされる。後工程側の歩留まり損失を抑えるには、前工程だけでなく、ボンディング前後のテスト、ウェーハハンドリング、レーザー加工、薄化、洗浄の工程制御が必要になる。

3次元実装領域では、ウェーハボンダー／デボンダー、レーザーエッジトリミング、レーザー剥離などが事業機会に含まれる。半導体の性能向上が微細化単独からヘテロジニアスインテグレーションへ広がるほど、東京エレクトロンの製品カバー範囲が投資テーマに重なる。

フィールドソリューションは、装置納入からアフターメンテナンスまで一貫した技術サービス／サポートを提供し、装置の高稼働率を実現する領域である。公式サービスページは、86,000台以上の装置出荷台数を生かしたビジネスと、AIやデジタル技術、ナレッジマネジメントツールを活用した効率化を示している。

装置メーカーの収益性を見る際、装置本体の出荷サイクルだけでなく、据え付け後の保守、改造、スペアパーツ、プロセス改善、アップグレードが利益の安定性に関わる。顧客工場の稼働率が高い局面では、フィールドソリューションの重要性が増す。

東京エレクトロンの製品ラインアップは、リソグラフィ周辺、成膜、エッチング、洗浄、テスト、3次元実装に広がっている。AI半導体の需要が先端ロジック、HBM、アドバンストパッケージングを同時に押し上げる局面では、複数工程にまたがる事業機会を持つ点が特徴である。