半導体製造装置事業

半導体製造装置事業は、半導体メーカーの前工程を中心に装置と技術サービスを供給する事業である。

半導体の微細化、3次元化、複雑化が進むほど、ウェーハ上に薄膜を形成し、感光材を塗布し、露光後に現像し、不要な膜を削り、異物を除去する工程の制御難度は上がる。東京エレクトロンはこの工程群に対して、成膜、リソグラフィ、エッチング、洗浄などの装置を供給している。

装置メーカーとしての収益構造は、半導体メーカーの設備投資サイクルに強く連動する。ロジック、ファウンドリ、DRAM、NAND、パワー半導体、先端パッケージなどの投資が重なる局面では売上と利益が大きく伸びる一方、顧客の投資調整が入る局面では受注、売上、稼働率が変動しやすい。

2024年3月期は半導体市況の調整を受けて減収減益となったが、2025年3月期は売上高2兆4,315億円、営業利益6,973億円へ回復した。2026年3月期は売上高が過去高水準を維持した一方、営業利益は前期比で減少し、売上高営業利益率は25.6％となった。

投資判断上は、売上成長だけでなく、先端向け製品ミックス、研究開発費、顧客の量産投資時期、フィールドソリューションの拡大、地政学リスクへの耐性を同時に見る必要がある。

パターニング関連装置

リソグラフィ工程では、ウェーハにフォトレジストを塗布し、露光後に現像するコータ/デベロッパが重要になる。東京エレクトロンはCLEAN TRACKシリーズを展開し、露光装置の前後工程を支える位置にある。

ASMLがEUVやDUV露光装置そのものを担うのに対し、東京エレクトロンは露光前後の塗布、現像、ベーク、洗浄などの工程品質を支える。先端ロジックやDRAMでは、露光技術だけでなく、膜厚、レジスト塗布均一性、現像制御、欠陥管理が歩留まりに直結する。

エッチング工程では、リソグラフィで形成された回路パターンに沿って膜を削る。公式製品ページでは、微細化やEUVリソグラフィへの対応によりエッチング装置への期待が高まっていること、同社が最先端向けのクリティカル工程で差別化に注力していることが示されている。

洗浄工程は、各プロセス間で異物を除去し、欠陥を防ぐ基幹工程である。先端半導体では、微小なパーティクルや薬液残りが歩留まりを左右するため、洗浄性能と乾燥技術が重要になる。東京エレクトロンは枚葉洗浄装置を含む製品群を持ち、プロセス性能と生産性の両立を狙っている。

パターニング関連装置の強みは、個別装置の性能だけでなく、工程間のつながりを理解したプロセス提案にある。顧客がEUV、High NA、GAA、HBM、3D NANDなどへ移行するほど、装置単体の性能差だけでなく、前後工程を含めた統合最適化が差別化要因になる。

成膜・熱処理・先端構造形成

成膜工程は、半導体の素子、配線、絶縁層、バリア膜などを形成する工程であり、膜厚、均一性、段差被覆性、膜質、欠陥密度がデバイス性能に直結する。

微細化が進むと、単純に薄い膜を作るだけでは不十分になる。数ナノメートル以下の膜厚制御、高アスペクト比構造の内部まで均一に膜を入れる技術、選択的に膜を形成する技術、後工程を含めた熱履歴管理が重要になる。

東京エレクトロンは、バッチ式熱処理装置、枚葉成膜装置、ALD装置、PVD装置などを持ち、ロジック、メモリ、パワーデバイス、先端パッケージに対応する製品群を展開している。

成膜領域ではApplied Materials、Lam Research、ASM Internationalなどとの競合が強い。特にGAAトランジスタ、DRAM、3D NAND、HBM向けの構造が複雑化するほど、成膜、エッチング、洗浄を組み合わせた技術提案が重要になる。

先端構造形成では、ウェーハボンディング/デボンディングや3Dインテグレーション関連装置も重要になる。AI半導体では、前工程だけでなく、HBMや先端パッケージを含む実装側のボトルネックが設備投資テーマになりやすい。

フィールドソリューション・サービス

半導体製造装置は、顧客工場に導入された後も長期にわたり稼働する。装置の稼働率、歩留まり、保守性、アップグレード対応は、顧客の量産能力を左右する。

東京エレクトロンにとって、フィールドソリューションは新規装置販売に依存しすぎない収益基盤になる。装置の納入台数が積み上がるほど、保守部品、改造、プロセス改善、リペア、技術サービスの対象が増える。

顧客側から見れば、装置選定は初期性能だけでなく、量産立ち上げ後の安定稼働、トラブル対応力、グローバルサポート、部品供給力まで含めて評価される。

先端半導体工場では、1台の装置停止がライン全体の稼働率に影響する。装置メーカーが顧客現場に深く入り込み、プロセスデータや保守履歴を活用できるほど、顧客粘着性は高まる。

半導体設備投資が調整局面に入っても、既存ラインの稼働維持、改造、歩留まり改善需要は残りやすい。フィールドソリューションの拡大は、売上の安定化と利益率の下支えという点で中長期の重要テーマになる。