基板事業 – FPDガラスの切断・研磨・成膜

祖業は液晶ディスプレイや有機ELディスプレイに使用されるガラス基板の受託加工である。顧客から支給された大型ガラスを所定寸法へ切断し、角部や端面を加工した後、研磨、洗浄、薄膜形成などの工程を担う。

コア技術は、ナノレベルの超精密表面加工、社内またはグループで設計した製造装置、現場で蓄積した加工条件の組み合わせにある。切断時の微細な欠けや亀裂、研磨後の平坦度、表面の傷、異物の付着は後工程の歩留まりに影響するため、加工精度と品質管理が受注継続の条件となる。

主な工程には、FPD用ガラス基板の切断、コーナーカット、面取り、カラーフィルター基板のアフターカット、表面研磨、傷除去、膜剥離、有機EL用平滑ITO膜研磨がある。単一工程だけでなく、切断から研磨・成膜まで複数工程を引き受けられる点が特徴となる。

ディスプレイ市場は生産拠点の海外移転、大型投資の一巡、パネル価格、顧客の稼働率に左右される。既存顧客の生産調整が発生した場合、加工数量が直接減少し、設備の固定費負担が利益率を押し下げる。

2023年12月期は基板事業の売上高が530百万円まで減少し、セグメント損失318百万円を計上した。2024年12月期は売上高734百万円、セグメント利益308百万円へ回復したが、2025年12月期は売上高606百万円、セグメント利益58百万円となり、回復の持続性には課題が残った。

2026年12月期第1四半期は売上高171百万円、セグメント利益21百万円。全社が営業赤字である中でも黒字を確保しており、当面の固定費と新規事業投資を支える既存収益源としての役割が大きい。

今後はFPD専用の加工設備と技能を、半導体、エネルギー、電子部品などの精密加工へ転用できるかが重要となる。単純な量産受託だけでなく、小ロット、試作、特殊膜の剥離、再研磨、顧客別仕様への対応が価格競争を避ける手段となる。

半導体加工事業 – 石英・Si・SiC部品の精密加工

FPDで培った「切る」「磨く」「成膜する」技術を、半導体製造装置用の石英ガラス、シリコン、炭化ケイ素部品へ展開する事業である。新規部品の加工に加え、使用済み石英部品の洗浄、研磨、補修、再生にも対応する。

半導体製造装置の反応炉や成膜・熱処理工程では、石英、Si、SiCなどの高純度部品が使用される。部品表面の汚染、微細な傷、寸法誤差はウェハの歩留まりや装置稼働に影響するため、加工精度だけでなく洗浄と品質保証が求められる。

石英部品修理クリニックでは、破損や摩耗が生じた部品の状態を確認し、補修、再研磨、火加工などによる再利用を提案する。新品交換より短納期・低コストとなる場合があり、顧客の保守費用と廃棄物削減につながる。

執行役員の宮澤浩二氏は、石英ガラス、Si、SiCの加工に40年以上携わり、汎用機械、CNC機械、石英溶接火加工などの経験を持つ。設備だけでなく、材料特性と加工条件に関する人的ノウハウが営業開拓の基盤となる。

2024年12月期は売上高342百万円、セグメント利益22百万円となり、事業立ち上げから黒字化した。2025年12月期は顧客の設備投資や加工需要の変動を受けて売上高が231百万円まで減少し、16百万円の赤字へ転じた。

2026年12月期第1四半期は売上高31百万円、セグメント損失2百万円。低い売上規模では人員、設備、品質管理に必要な固定費を吸収しにくく、受注量の安定化が損益分岐点到達の条件となる。

半導体市場全体が拡大しても、同社の売上高は顧客認定、部品仕様、試作評価、装置投資の時期に左右される。量産採用までの期間が長く、受注案件の増加が直ちに売上高へ反映されるとは限らない。

中長期では、SiCウェハや半導体製造装置部品に求められる高平坦・低欠陥加工が成長領域となる。FPD設備の転用、既存工場の稼働率向上、修理・再生サービスの反復受注を組み合わせられるかが収益性を左右する。

商用支援ロボット事業 – 業務用清掃ロボット

子会社のアイウイズロボティクスを通じて、ホテル、商業施設、オフィス、公共施設などで使用する業務用清掃ロボットを販売する。ロボット本体だけでなく、導入支援、運用設定、保守、消耗品供給などを組み合わせる。

清掃現場では人手不足、最低賃金の上昇、夜間作業員の確保が課題となる。床面の反復清掃をロボットへ移し、人は隅部、段差、什器周辺など判断を要する作業へ集中する運用が主な導入目的となる。

ロボットの実用性は、清掃能力だけでなく、障害物回避、地図作成、エレベーター連携、充電、消耗品交換、故障時の復旧速度で決まる。販売後の現場支援と保守体制が継続利用の条件となる。

2024年12月期から連結対象となり、初年度の売上高は391百万円、セグメント利益は64百万円だった。2025年12月期は売上高1,025百万円まで急拡大した一方、セグメント損失24百万円となり、売上増加がそのまま利益増加にはつながらなかった。

2025年12月期には、アイウイズロボティクス取得時に計上したのれんの未償却残高約1,486百万円を減損処理した。買収時に想定した収益力と実績の間に差が生じたことを示し、連結最終損失の大きな要因となった。

2026年12月期第1四半期の売上高は71百万円と前年同期から大幅に減少し、セグメント損失は101百万円へ拡大した。大型案件の納入時期による変動に加え、販売・保守人員や子会社運営費の固定負担が残った。

今後は本体販売の案件数だけでなく、保守契約、消耗品、ソフトウェア、追加導入などの継続収益を増やす必要がある。販売台数が増えても、値引き、輸入原価、初期設定費、故障対応費が高ければ利益は残りにくい。

経営陣は従来の成長投資優先から、収益基盤と資本効率を重視する方針へ転換している。ロボット事業では採算性の低い案件を見直し、販売地域、製品構成、在庫、保守網へ経営資源を集中できるかが焦点となる。

不動産賃貸・新規事業 – ペロブスカイト、AIカメラ、DX

不動産賃貸事業は、保有する工場・土地・建物などの資産を賃貸して収益を得る。売上規模は小さいが減価償却後も利益を確保しやすく、製造受注の変動を受けにくい収益源となっている。

2025年12月期は売上高94百万円、セグメント利益73百万円。2026年12月期第1四半期は売上高26百万円、セグメント利益21百万円となり、基板事業とともに黒字を確保した。

ペロブスカイト太陽電池では、軽量で曲面への設置が可能なフィルム型製品の事業化を目指している。既存のガラス・薄膜・表面加工技術と、外部パートナーが保有する材料・製造技術を組み合わせる方針である。

2025年12月期には、1メガワット規模の自動量産ラインと付帯設備に関する取得資金863百万円を、量産設備ではなく製造パイロットプラントに該当すると判断し、研究開発費として一括計上した。この処理が営業損失拡大の主因となった。

当該ラインは量産体制構築の資金が不足し、2024年10月以降、遊休状態となっている。2026年12月期第1四半期にも遊休固定資産費用を計上しており、資金確保と設備稼働開始が事業化の前提となる。

2026年6月19日には、海外投資家との間でペロブスカイト太陽電池プロジェクトの投資枠組み協定を締結し、30万米ドルの前受金を受領した。ただし、枠組み協定は最終的な出資契約、株主間契約、合弁契約ではなく、投資実行を保証するものではない。

高速AIカメラでは、高速撮影した画像をAIで処理し、製造ラインの外観検査、動作解析、異常検知などへ展開する。既存顧客の工場へ提案できる一方、量産採用には検出精度、処理速度、照明、学習データ、既存設備との接続が必要となる。

DX分野では、業務コミュニケーション・共同作業ツールLarkの導入支援を行う。製造業の現場連絡、承認、日報、データ共有をデジタル化するが、現時点では独立した報告セグメントとなる規模には達していない。

新規事業は成長余地を持つ一方、ペロブスカイト、AIカメラ、DXのいずれも販売量、粗利益、継続契約が確立していない。研究開発費と営業費用を抑えながら、正式受注と入金を積み上げられるかが重要となる。