6590 芝浦メカトロニクス

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芝浦メカトロニクス 6590 東証P

SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION|半導体製造装置、FPD製造装置、真空応用装置、流通機器システムを展開する製造装置メーカー。前工程の洗浄・エッチング、後工程のボンディング、真空応用技術を軸に、先端半導体投資の需要を取り込む。
※2026年7月1日時点の情報

事業内容

2026年7月1日の時価総額は約3,717億円。2026年7月1日確認時点の株価は5,320円で、2026年3月1日付の1株を5株とする株式分割後の株価水準で評価されている。

芝浦メカトロニクスは、1939年10月12日設立、神奈川県横浜市栄区笠間に本社を置く3月決算企業である。代表取締役社長は今村圭吾氏、東京証券取引所プライム市場に上場し、事業領域は半導体製造装置、FPD製造装置、真空応用装置、ヘルスケア関連装置、流通機器システムにまたがる。

2026年3月期の連結業績は、売上高88,039百万円、営業利益15,262百万円、経常利益14,900百万円、親会社株主に帰属する当期純利益11,173百万円。2027年3月期会社予想は、売上高99,000百万円、営業利益16,000百万円、経常利益15,700百万円、親会社株主に帰属する当期純利益11,900百万円である。

ファインメカトロニクス|半導体前工程・FPD前工程を担う主力セグメント

セグメント外部売上高は2022年3月期の31,402百万円から2026年3月期の52,213百万円へ増加し、4年間の年平均成長率は約13.6%。2026年3月期は連結売上高の約59.3%を占め、セグメント利益は8,090百万円となった。
ファインメカトロニクス・売上高推移(単位:百万円)
31,402 42,645 50,084 50,370 52,213 2022 2023 2024 2025 2026

ファインメカトロニクスは、半導体製造装置とFPD製造装置の前工程装置を中心とするセグメントである。製品群には、半導体向けの洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置、FPD向けの洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置などが含まれる。

半導体前工程では、シリコンウエハに付着した微細なパーティクル、金属汚染、有機物を除去する洗浄プロセスが歩留まりを左右する。芝浦メカトロニクスは、多薬液対応、高洗浄力、薬液ダメージや物理ダメージの抑制を訴求する洗浄装置を展開し、先端プロセス向けの要求に対応する。

エッチング装置では、EUV世代、3次元構造、微細化に伴う膜種の多様化を背景に、高い面内均一性、ダメージ抑制、薬液制御、プロセス安定性が重要になる。同社は枚葉式リン酸エッチング装置を含むニッチ領域を重点製品として位置付けており、総合装置メーカーとは異なるプロセス特化型の競争軸を持つ。

2026年3月期のファインメカトロニクスは、外部売上高52,213百万円、セグメント利益8,090百万円。売上高は5期連続で増加した一方、セグメント利益は2024年3月期の10,602百万円をピークに2期連続で低下している。売上拡大に対して利益率が一定ではなく、製品構成、投資負担、顧客別案件の採算が収益性を左右している。

製品別には、2026年3月期のSPE関連売上がファインメカトロニクス内で46,323百万円となり、同セグメントの中心である。FPD関連売上は3,355百万円で、半導体前工程に比べると規模は小さい。ディスプレイ投資の市況変動を受けやすいFPDよりも、半導体前工程向けのニッチトップ装置が成長ドライバーになっている。

同セグメントは、半導体メーカーの投資判断、先端ロジック・メモリの世代更新、微細化プロセスの採用状況に強く影響される。装置単価が高く、案件ごとの売上計上額も大きくなりやすいため、受注と検収のタイミングで四半期業績が変動する点には注意が必要となる。

メカトロニクスシステム|後工程ボンディングと真空応用装置

セグメント外部売上高は2022年3月期の13,803百万円から2026年3月期の31,397百万円へ拡大し、4年間の年平均成長率は約22.8%。2026年3月期のセグメント利益は7,811百万円で、利益面ではファインメカトロニクスに迫る規模となった。
メカトロニクスシステム・売上高推移(単位:百万円)
13,803 14,113 12,400 22,765 31,397 2022 2023 2024 2025 2026

メカトロニクスシステムは、半導体後工程装置、FPD後工程装置、真空応用装置を扱うセグメントである。主要製品には、フリップチップボンダ、ダイボンダ、FPD用IC/COFボンダ、スパッタリング装置、真空貼合装置、真空蒸着装置、精密部品製造装置などが含まれる。

後工程では、チップを基板に高精度で接合するボンディング工程がパッケージ性能を左右する。公式製品情報では、高精度、高生産性、機能充実、最先端パッケージ向け、大型基板対応が訴求されており、同社のメカトロニクスシステムは先端パッケージ投資の受け皿として位置付けられる。

2026年3月期のメカトロニクスシステムは、外部売上高31,397百万円、セグメント利益7,811百万円。2024年3月期の売上高12,400百万円から2年間で大きく増加し、2026年3月期はセグメント利益率も高い水準にある。

製品別には、2026年3月期のSPE関連売上が29,502百万円となり、同セグメントの大半を占めた。2025年3月期のSPE関連売上19,278百万円からさらに拡大しており、半導体後工程向けの装置需要が収益拡大の中心となっている。

真空応用装置では、成膜、貼合、蒸着、真空制御などの技術が競争軸になる。半導体、電子部品、FPD、有機ELなどの製造工程では、真空環境下で薄膜形成や材料処理を行う工程が多く、同社の真空技術は後工程だけでなく周辺製造プロセスにも展開余地を持つ。

同セグメントの急拡大は、先端パッケージや高性能半導体向け投資を取り込む局面では強い成長要因となる。一方で、顧客の投資サイクルが反転した場合には受注変動が大きくなりやすく、案件採算、部材調達、納期管理が利益率維持の重要な要素となる。

流通機器システム|自動販売機・券売機・遠隔管理システム

セグメント外部売上高は2022年3月期の2,185百万円から2025年3月期に5,969百万円まで拡大した後、2026年3月期は2,595百万円へ低下。2026年3月期のセグメント利益は64百万円で、半導体装置事業に比べて収益貢献は小さい。
流通機器システム・売上高推移(単位:百万円)
2,185 2,379 3,282 5,969 2,595 2022 2023 2024 2025 2026

流通機器システムは、自動販売機、自動券売機、遠隔管理システム、メンテナンスサービスなどを扱う事業である。半導体製造装置のような設備投資サイクルとは異なる需要構造を持つため、グループ全体の事業ポートフォリオを補完する役割を持つ。

2025年3月期は外部売上高5,969百万円、セグメント利益1,490百万円と高い収益を計上したが、2026年3月期は外部売上高2,595百万円、セグメント利益64百万円へ大きく縮小した。単年度の案件構成や販売台数、保守収入、製品ミックスによって利益が変動しやすい。

自動販売機や券売機の市場では、キャッシュレス決済、遠隔監視、在庫管理、省人化、保守効率化が重要になる。同社は装置開発だけでなく、遠隔管理やメンテナンスを含めた運用面のサービスを組み合わせることで、機器単体販売に依存しない収益機会を持つ。

ただし、連結売上高に占める構成比は小さく、半導体装置事業の成長を代替する規模ではない。プロトレーダー視点では、同事業は成長ドライバーというより、景気循環の異なる事業として収益変動を部分的に緩和する補助的なセグメントとして見る必要がある。

不動産賃貸|安定収益を支える小規模セグメント

セグメント外部売上高は2022年3月期1,881百万円、2026年3月期1,832百万円と横ばい圏で推移。2026年3月期のセグメント利益は359百万円で、売上規模は小さいものの安定的な収益源となっている。
不動産賃貸・売上高推移(単位:百万円)
1,881 1,863 1,789 1,809 1,832 2022 2023 2024 2025 2026

不動産賃貸は、保有不動産の賃貸収入を中心とするセグメントである。製造装置事業のように半導体投資の波を直接受けるわけではなく、売上高と利益は比較的安定している。

2026年3月期の外部売上高は1,832百万円、セグメント利益は359百万円。直近5期の売上高は1,789百万円から1,881百万円の範囲に収まっており、成長性よりも安定性を重視する事業である。

連結全体に占める規模は小さいため、株価形成上の主役にはなりにくい。ただし、半導体装置事業の受注変動が大きい局面では、固定的な賃貸収益が損益の下支えとして機能する。

資産効率の観点では、保有不動産の収益性、更新投資、賃料水準、稼働率を確認する必要がある。半導体装置メーカーとしての評価が中心になる銘柄ではあるが、不動産賃貸が一定の利益を継続している点は、全社収益構造を読むうえで見落とせない。

直近5年業績サマリー

業績項目 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 2027年3月期
会社予想
売上高
(百万円)
49,272 61,001
+11,729 / +23.8%
67,556
+6,555 / +10.7%
80,915
+13,359 / +19.8%
88,039
+7,124 / +8.8%
99,000
+10,961 / +12.5%
営業損益
(百万円)
5,050 10,906
+5,856 / +116.0%
11,687
+781 / +7.2%
14,135
+2,448 / +20.9%
15,262
+1,127 / +8.0%
16,000
+738 / +4.8%
経常損益
(百万円)
4,877 10,514
+5,637 / +115.6%
11,611
+1,097 / +10.4%
13,977
+2,366 / +20.4%
14,900
+923 / +6.6%
15,700
+800 / +5.4%
当期純利益
(百万円)
2,983 9,198
+6,215 / +208.3%
8,793
-405 / -4.4%
10,328
+1,535 / +17.5%
11,173
+845 / +8.2%
11,900
+727 / +6.5%
EPS
(円)
42.70 131.66
+88.96 / +208.3%
125.87
-5.80 / -4.4%
147.84
+21.97 / +17.5%
159.94
+12.10 / +8.2%
170.34
+10.41 / +6.5%
PER
(倍)
13.46 8.15 10.19 9.54 25.04 31.23
PBR
(倍)
1.63 2.27 2.31 2.08 5.03
BPS
(円)
352.34 472.48
+120.14 / +34.1%
554.47
+81.99 / +17.4%
677.32
+122.85 / +22.2%
795.77
+118.45 / +17.5%
純資産
(百万円)
24,614 33,007
+8,393 / +34.1%
38,735
+5,728 / +17.4%
47,317
+8,582 / +22.2%
55,592
+8,275 / +17.5%
営業CF
(百万円)
8,297 4,572
-3,725 / -44.9%
5,987
+1,415 / +30.9%
6,988
+1,001 / +16.7%
4,631
-2,357 / -33.7%
投資CF
(百万円)
-507 -1,375
-868 / -171.2%
-2,308
-933 / -67.9%
-3,216
-908 / -39.3%
-8,136
-4,920 / -153.0%
財務CF
(百万円)
-1,205 -2,436
-1,231 / -102.2%
-3,748
-1,312 / -53.9%
-2,666
+1,082 / +28.9%
-3,730
-1,064 / -39.9%
現金及び現金同等物
(百万円)
26,301 27,160
+859 / +3.3%
27,199
+39 / +0.1%
28,464
+1,265 / +4.7%
21,330
-7,134 / -25.1%
EPS、BPS、PER、PBRは、2026年3月期末発行済株式総数69,859,500株を基準に再計算。過去5期のPER、PBRはユーザー提供の分割調整後期末株価を使用し、2027年3月期会社予想PERは2026年7月1日確認時点の株価5,320円を使用。会社予想BPSが未開示のため、会社予想PBRは空欄としている。

中期経営計画

芝浦ビジョン2033/2026-2028中期経営計画

芝浦メカトロニクスは、長期ビジョンとして「芝浦ビジョン2033」を掲げ、2033年度に売上高1,000億円以上、ROS20%以上を目標としている。社会や顧客の将来課題に対し、製品とサービスを一体で提案し、顧客とともに成長する企業を目指す方針である。

芝浦ビジョン2033目標 売上高1,000億円以上
芝浦ビジョン2033目標 ROS20%以上
2027年3月期会社予想売上高 99,000百万円
2027年3月期会社予想営業利益 16,000百万円

2026-2028中期経営計画は、芝浦ビジョン2033の第2フェーズにあたる。基本方針は、SPEプレーヤーとしての持続的成長、研究開発設備と評価機の活用による技術・事業開発、製品とサービスを一体化したIPLUSサイクルの拡大、サステナビリティ経営の推進で構成されている。

ポートフォリオ戦略では、グローバルニッチトップ製品を軸に、既存技術を新規顧客、新市場、将来成長領域へ展開する。ファインメカトロニクスの前工程装置と、メカトロニクスシステムの後工程・真空応用装置を組み合わせ、半導体製造工程の複数領域で収益機会を拡大する方針である。

2027年3月期会社予想は、売上高99,000百万円、営業利益16,000百万円で、売上高は長期ビジョンの1,000億円に近い水準まで到達する。一方、会社予想営業利益率は約16.2%であり、ROS20%以上の長期目標には、製品ミックス改善、サービス収益拡大、投資回収の進捗が必要となる。

競合他社

① 東京エレクトロン(8035)

株価:約78,860円
時価総額:約36兆9,091億円
主な競合領域:半導体製造装置、エッチング装置、洗浄装置、成膜装置、FPD製造装置

東京エレクトロンは、半導体製造装置の世界的大手である。2026年3月期は売上高2兆4,435億円、営業利益6,249億円、親会社株主に帰属する当期純利益5,744億円の規模で、芝浦メカトロニクスとは企業規模、製品ラインアップ、顧客基盤の広さに大きな差がある。

競合領域は、半導体前工程のエッチング装置、洗浄装置、成膜装置、コータ/デベロッパ、FPD製造装置などである。芝浦メカトロニクスは枚葉式洗浄装置、枚葉式リン酸エッチング装置、ボンディング装置などのニッチ製品で差別化する一方、東京エレクトロンは前工程を中心に広い製品群を持つ総合装置メーカーとして顧客の設備投資予算を取り込む。

先端ロジック、メモリ、ファウンドリ向けの大型投資では、東京エレクトロンの製品ラインアップが顧客のプロセス全体に入り込みやすい。芝浦メカトロニクスにとっては、東京エレクトロンのような総合大手と正面から規模で競争するのではなく、特定工程の技術優位と顧客課題への対応速度で案件を獲得することが重要となる。

② SCREENホールディングス(7735)

株価:約19,500円
時価総額:約3兆7,198億円
主な競合領域:ウェハ洗浄装置、枚葉式洗浄装置、半導体製造装置、FPD製造装置

SCREENホールディングスは、半導体製造装置、とくに洗浄装置で高い存在感を持つ企業である。2026年3月期は売上高6,057億円、営業利益1,225億円、親会社株主に帰属する当期純利益920億円の規模で、半導体製造装置事業を中心に展開する。

芝浦メカトロニクスとの直接的な競合領域は、ウェハ洗浄装置、枚葉式洗浄装置、FPD製造装置である。半導体前工程では、洗浄工程の歩留まり改善、薬液制御、微細パーティクル除去、プロセスダメージ抑制が競争要因となり、SCREENホールディングスは洗浄装置の大手として顧客接点と製品実績を持つ。

芝浦メカトロニクスは、洗浄装置だけでなく、リン酸エッチング、後工程ボンディング、真空応用装置も持つ。SCREENホールディングスとの比較では、芝浦メカトロニクスの強みは特定工程でのニッチトップ製品と、前工程・後工程をまたぐ製品展開にある。一方、洗浄装置単体ではSCREENホールディングスの市場地位が強く、顧客採用の継続性や次世代装置開発力が競争上の焦点となる。

③ アルバック(6728)

株価:約11,090円
時価総額:約5,474億円
主な競合領域:真空応用装置、スパッタリング装置、成膜装置、FPD・有機EL製造装置、半導体・電子部品製造装置

アルバックは、真空技術を中核とする製造装置メーカーである。2026年6月期第3四半期累計では、売上高1,916億円、営業利益147億円を計上し、2026年6月期通期では売上高2,600億円、営業利益190億円を見込む。

芝浦メカトロニクスとの競合領域は、真空応用装置、スパッタリング装置、成膜装置、エッチング装置、FPD・有機EL関連装置である。芝浦メカトロニクスが半導体・FPD製造装置に加えて真空応用装置を展開するのに対し、アルバックは真空装置、真空ポンプ、真空計測、成膜、材料、サービスまで広い真空技術の製品群を持つ。

ディスプレイ、有機EL、電子部品、半導体向けの真空・成膜関連装置では、顧客の設備投資案件で競合しやすい。芝浦メカトロニクスはプロセス特化型の装置や後工程ボンディングとの組み合わせで差別化し、アルバックは真空技術の総合提案力と製品レンジの広さで競争する構図となる。

強みと将来性

グローバルニッチトップ製品と前工程・後工程の複合展開

芝浦メカトロニクスの強みは、総合装置メーカーと同じ土俵で製品数を広げるのではなく、特定工程で高い技術要求を満たすグローバルニッチトップ製品に集中している点にある。枚葉式洗浄装置、枚葉式リン酸エッチング装置、フリップチップボンダなどは、半導体製造工程のなかでも顧客ごとのプロセス条件が厳しく、単純な価格競争になりにくい領域である。

2026年3月期のSPE関連売上は、ファインメカトロニクス46,323百万円、メカトロニクスシステム29,502百万円、合計75,825百万円となった。連結売上高88,039百万円の大半を半導体製造装置が占めており、半導体投資の成長を直接取り込む事業構造である。

前工程では、洗浄、エッチング、アッシング、検査関連装置を持つ。後工程では、フリップチップボンダやダイボンダを持つ。先端半導体では、微細化だけでなく、チップレット、実装、パッケージ、基板大型化などの後工程技術も重要になるため、前工程と後工程の両方に関与できる製品構成は中期的な成長余地を持つ。

2026年3月期はメカトロニクスシステムの外部売上高が31,397百万円、セグメント利益が7,811百万円まで拡大した。ファインメカトロニクスに偏った収益構造から、後工程・真空応用装置の利益貢献が高まっている点は重要である。前工程の投資サイクルだけでなく、先端パッケージ投資の波も取り込める可能性がある。

長期ビジョンでは売上高1,000億円以上、ROS20%以上を目標としている。2027年3月期会社予想の売上高は99,000百万円で、売上規模は長期目標に接近している。次の焦点は、サービス事業拡大、製品ミックス改善、研究開発投資の回収によって、営業利益率を20%に近づけられるかにある。

公式戦略では、製品とサービスを一体化したIPLUSサイクルの拡大が掲げられている。装置納入後の定期メンテナンス、オーバーホール、改善・改造、延命、移設、部品販売、評価解析などのサービスは、装置販売よりも継続性の高い収益源になりやすい。半導体製造装置メーカーとしての企業価値を高めるには、装置単体の受注だけでなく、納入後のサービス収益をどれだけ積み上げられるかが重要となる。

財務面では、純資産が2022年3月期24,614百万円から2026年3月期55,592百万円へ増加した。高収益期の利益蓄積により自己資本が厚くなっており、研究開発、評価設備、サービス拠点、グローバル対応への投資余力が高まっている。

弱みとリスク要因

半導体投資サイクルと主要顧客依存、株価評価上昇のリスク

芝浦メカトロニクスの最大のリスクは、半導体製造装置への依存度が高いことである。2026年3月期のSPE関連売上は75,825百万円で、連結売上高の大半を占める。半導体メーカーの設備投資が延期、縮小、検収遅延となった場合、受注、売上、利益が大きく変動する。

主要顧客依存も確認すべきリスクである。2026年3月期のTSMC向け売上高は34,482百万円で、連結売上高88,039百万円の約39.2%に相当する。最先端顧客の投資に深く入り込めている点は強みである一方、特定顧客の投資計画、地域別工場建設、調達方針、プロセス変更の影響を受けやすい。

地域別では、台湾向け売上が大きい。半導体装置は輸出管理、地政学、為替、顧客の投資地域変更の影響を受ける。台湾、中国、米国、日本の半導体投資政策が変化した場合、案件の発注地域や納入時期が変わり、短期業績に影響する可能性がある。

2026年3月期の投資キャッシュ・フローはマイナス8,136百万円となり、現金及び現金同等物は21,330百万円へ減少した。研究開発設備、評価機、製造能力、サービス体制への投資は中長期成長に必要だが、投資回収が遅れた場合はキャッシュフローと利益率の重荷になる。

FPD関連売上は、2025年3月期の5,780百万円から2026年3月期は3,817百万円へ減少した。半導体関連が拡大しているため連結業績への影響は限定的だが、FPD製造装置はパネル市況、設備過剰、顧客投資サイクルの影響を受けやすい。半導体以外の装置領域では、成長性よりも市況変動リスクを重視する必要がある。

株価評価の上昇もリスクである。ユーザー提供の分割調整後期末株価を用いた2026年3月期PERは約25.0倍、PBRは約5.0倍となった。2026年7月1日確認時点の株価5,320円を2027年3月期会社予想EPSで割ると、会社予想PERは約31.2倍となる。業績成長と長期ビジョン達成への期待が株価に織り込まれる一方、受注鈍化、利益率低下、主要顧客の投資延期が発生した場合、株価の調整余地は大きくなる。

競争環境では、東京エレクトロン、SCREENホールディングス、アルバックなど、より規模の大きい企業が同一または隣接領域に存在する。芝浦メカトロニクスはニッチトップ製品で差別化しているが、総合大手が同じ工程を強化した場合、価格、納期、サービス拠点、開発投資の面で競争圧力を受ける可能性がある。

出典

本ページは、企業が公表した決算短信、有価証券報告書、公式サイト、IR資料等を基に作成した情報提供資料であり、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。掲載数値や計算結果の正確性、完全性を保証するものではなく、将来の業績や株価を保証するものでもありません。投資判断は公式IR資料を確認した上で、利用者自身の責任において行ってください。

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