半導体等装置関連事業｜AI半導体投資を取り込む中核部材群

半導体等装置関連事業は、真空シール、各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、ファインセラミックス、CVD-SiC、シリコンパーツ、石英坩堝、装置部品洗浄、再生ウエーハなどを扱う最大セグメントである。

2026年3月期の売上高は185,139百万円、セグメント利益は16,048百万円。売上高は前期比12.0％増、利益は30.4％増となり、利益率は前期の7.4％から8.7％へ改善した。

2022年3月期から2023年3月期にかけては、半導体設備投資と中国市場の拡大を背景に売上高、利益とも急増した。

2024年3月期は顧客在庫調整や半導体市況の減速を受け、売上高は小幅減、利益は大幅減となった。

2025年3月期は売上高が回復した一方、新増設拠点の立ち上げ費用、太陽光向け石英坩堝の採算悪化などでセグメント利益率が低下した。

2026年3月期は半導体製造装置メーカーの生産増強を取り込み、セラミックス、真空シール、金属加工、石英製品、装置部品洗浄、再生ウエーハが伸長した。

真空シールは、回転軸を大気側から真空側へ貫通させながら気密性を維持する部品で、成膜、エッチング、イオン注入など真空環境を使う装置に組み込まれる。

装置販売時の初期需要だけでなく、装置稼働後の交換、保守、改造需要が発生するため、設置台数と工場稼働率の双方に連動する。

石英製品は高純度、耐熱性、低汚染性が必要な熱処理・成膜工程で使用され、チューブ、ボート、治具などの消耗部材として交換需要を持つ。

ファインセラミックスとCVD-SiCは、プラズマ、腐食性ガス、高温環境にさらされる装置内部で使われる。材料純度、耐食性、寸法精度、表面品質、顧客認定が参入障壁となる。

2026年3月期のCVD-SiCは中国工場の立ち上げ難航でやや減収となり、生産歩留まりと認定進捗が改善余地として残った。

石英坩堝は太陽光パネル製造メーカー向けの出荷抑制を受け、半導体向け部材の好調と異なる市況要因が利益を押し下げた。

部品洗浄は半導体工場の装置稼働に伴う汚染物除去と部材再利用を担うため、装置販売の循環より稼働率との連動性が高い。

マレーシア・クリムでは石英、セラミックス、金属加工の量産を拡大し、日本・欧米顧客の中国外生産ニーズへ対応する。

クリム第2工場は2026年8月の建屋完成、年内稼働開始を計画しており、顧客認定、生産量増加、固定費吸収が収益化の焦点となる。

中国では北京、紹興、武漢で部品洗浄、金属加工、セラミックス、パワー半導体用基板の拠点増強を進め、顧客近接型の供給体制を強化する。

2026年7月の業績予想上方修正では、生成AI関連の半導体製造装置向けセラミックス、石英、真空シール、金属加工の需要増が主因として明記された。

短期の確認点は高収益製品の売上構成、マレーシア工場の立ち上げ、中国工場の稼働率、CVD-SiC歩留まり、石英坩堝の赤字縮小、設備投資と減価償却費である。

電子デバイス事業｜光トランシーバー向け熱制御が成長軸

電子デバイス事業は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、サーミスタを含むセンサなどを展開する。

2026年3月期の売上高は57,584百万円、セグメント利益は10,465百万円。売上高は前期比14.1％増、利益は26.9％増、利益率は18.2％となった。

2022年3月期と2023年3月期の開示値には、後に車載関連事業へ分離された車載用途のサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサが含まれる。

2024年3月期以降のグラフは、車載用途を分離した遡及修正後の区分であり、長期比較では区分変更を考慮する必要がある。

サーモモジュールはペルチェ効果により電流方向に応じて吸熱と発熱を制御し、冷媒を使わず精密な温度調整を行う電子部品である。

用途は半導体製造装置、通信機器、医療・分析機器、家電、車載機器などに広がる。

足元の成長ドライバーは、生成AIデータセンター向け高速光トランシーバーに搭載される小型サーモモジュールである。

光トランシーバー内のレーザーダイオードは発熱し、波長と通信品質を安定させるため精密な温度制御が必要となる。

同社は800G、1.6T、3.2Tへ高速化する通信規格に向け、TEC、サーミスタ、DPC基板を組み合わせて熱制御、温度検知、実装信頼性を支える。

公式製品情報では、レーザーダイオード冷却用TECについて主要顧客内で約70％のシェアを持つとの自社調査値を示している。

入庫、加工、搬送、中間検査、最終検査、梱包、出荷の自動化と量産能力を競争優位として掲げている。

需要が急増する局面では、顧客認定済みの量産能力と短納期供給が、単品性能と同じくシェアを左右する。

パワー半導体用基板は、パワーモジュールの放熱、絶縁、電気接続を担い、産業機器、再生可能エネルギー、データセンター電源、車載インバーターなどに使われる。

DPC基板は微細配線に対応し、光通信、高出力半導体レーザー、LED、LiDARなどで採用される。

サーミスタは温度による抵抗値変化を利用するセンサで、光トランシーバーではレーザーの温度検知に使われる。

2026年3月期は光トランシーバー向けサーモモジュールが売上と利益をけん引し、センサも連結期間差の影響を含め増収となった。

2026年7月の上方修正でも、AIデータセンター用光トランシーバー向けサーモモジュールの需要増が主要因として明記された。

短期の評価では通信速度別の量産移行、顧客内シェア、増産投資、製品ミックス、歩留まり、単価低下の有無を追う必要がある。

車載関連事業｜EV・パワー半導体需要の調整局面

車載関連事業は、車載用途のサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサを対象とする。

2025年3月期から独立した報告セグメントとなり、2024年3月期の数値は変更後の区分で遡及修正された。

2023年3月期以前は電子デバイス事業に含まれており、独立した売上高と利益は開示されていない。

2026年3月期の売上高は29,245百万円、セグメント利益は2,694百万円。売上高は前期比4.0％減、利益は25.1％減となった。

セグメント利益率は2024年3月期の15.7％から2025年3月期の11.8％、2026年3月期の9.2％へ低下している。

主因はEV向けを含むパワー半導体用基板の需要調整と、車載サーモモジュールの苦戦である。

車載用パワー半導体基板は、インバーターや電力変換器で半導体素子の熱を逃がしながら電気絶縁を確保する。

EVの普及、急速充電、高電圧化、SiCパワー半導体の採用拡大は中長期需要の基盤となる一方、自動車メーカーの生産計画と在庫調整の影響を受ける。

車載サーモモジュールは、シート空調、バッテリー温調、センサ温度制御などの用途を持つ。

車載部品は採用までの認定期間が長く、一度採用されるとモデル期間中の継続供給が見込める一方、量産立ち上げ遅延やモデル変更の影響も大きい。

センサは温度検知を中心に車載電装と熱管理で使われ、品質保証、長期信頼性、トレーサビリティが競争条件となる。

同社はパワー半導体用基板の材料内製化、生産拠点拡充、自動化によって原価競争力を高める方針を示している。

マレーシア・ジョホール工場はパワー半導体用基板の中国外生産拠点として、地政学リスク分散と顧客供給網の複線化を担う。

中国では紹興工場でパワー半導体用基板の能力増強を計画しており、中国顧客への近接供給を狙う。

車載関連はAI需要で急伸する半導体等装置関連、電子デバイスとは需要局面が異なり、連結業績の分散要因となる。

一方、設備稼働率が低下すると固定費負担が利益率へ直接表れるため、売上回復前の増産投資には注意が必要である。

確認点はEV・産業向け基板の受注、車載サーモモジュールの採用車種、センサ売上、工場稼働率、材料内製化効果、価格競争である。

その他事業｜事業ポートフォリオと資産効率の見直し

その他事業には、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品など、報告セグメントに含まれない事業が計上されてきた。

2026年3月期の売上高は16,964百万円、セグメント損失は297百万円。売上高は前期比39.8％減となり、前期の843百万円の利益から赤字へ転じた。

2022年3月期と2023年3月期は小幅な黒字だった。

2024年3月期は1,197百万円の損失となり、太陽光関連や周辺事業の採算変動が全社利益の抑制要因となった。

2025年3月期は売上高28,194百万円、利益843百万円へ回復したが、2026年3月期は事業構成の変化と需要減速により再び赤字となった。

ソーブレードと工作機械は製造業の設備投資、補修、加工需要に連動する。

太陽電池用シリコン製品は太陽光パネルの供給過剰、価格下落、メーカーの稼働調整による影響を受けやすい。

半導体向け高付加価値部材と比べ、汎用品や市況商品は価格競争と在庫評価の影響が大きい。

同社は成長分野への資本配分を優先し、資産売却と事業ポートフォリオの見直しを中期計画に組み込んでいる。

2026年3月期から2027年12月期にかけてグループ資産500億円の売却を想定しており、低収益資産の圧縮と財務改善を進める方針である。

その他事業の縮小は売上高を押し下げても、赤字事業の整理と資本効率改善につながる場合がある。

一方、売却損益、減損、連結範囲変更は純利益と純資産を変動させるため、本業の営業利益と区別して評価する必要がある。

投資判断ではセグメント赤字の継続性、資産売却価格、売却資金の使途、撤退費用、残存事業の採算を確認する。

全社消去・本社費用は別途調整額として営業利益へ反映されるため、各セグメント利益の合計と連結営業利益は一致しない。