インスペック 6656 東証スタンダード
inspec Inc. 秋田県仙北市に本社を置く検査装置メーカー。半導体パッケージ基板やフレキシブル基板の外観検査装置（AOI）を主力とする。
事業内容 ─ 精密電子基板の外観検査装置に特化
インスペックは、秋田県仙北市角館町に本社を置く検査装置メーカーです。1984年に創業し、2006年に旧東証マザーズへ上場、現在は東証スタンダード市場に上場しています。当社と台湾子会社（台湾英視股份有限公司）の2社でグループを構成し、画像処理・メカトロニクス・光学センシング技術を基盤に、半導体パッケージ基板や精密フレキシブル基板の外観検査装置（AOI）などを開発・製造・販売しています。事業は基板検査装置関連事業の単一セグメントです。なお、精密フレキシブル基板の露光装置事業については2025年に撤退を表明しています。2025年4月期は売上高22億37百万円となりました。
主要製品
半導体パッケージ基板検査装置（SXシリーズ）
同社の主力かつ最も標準的な製品で、半導体パッケージ基板向けの外観検査装置（AOI）です。生成AI向け半導体・データセンター投資の拡大を背景に需要が拡大しています。
フレキシブル基板（FPC）向け検査装置
ロールtoロール型の検査装置「RAシリーズ」（フレキシブル基板用・COF用）など、精密フレキシブル基板向けの検査装置を手掛けています。
インライン検査装置（WEシリーズ）
タッチパネルやチップコンデンサ向けなどのインライン検査装置を展開しています。
レーザーリペア装置・技術基盤
半導体パッケージ基板のレーザーリペア装置も主力製品の一つです。画像処理・メカトロニクス・光学センシングの技術を基盤に、台湾子会社やタイ・ベトナムなど海外展開も進めています。
直近5年の業績サマリー
2025年4月期は売上高22億37百万円（前期比34.1%増）、営業利益1億8百万円（黒字転換）、経常利益1億16百万円（黒字転換）、親会社株主に帰属する当期純損益△1億42百万円（赤字縮小）となりました。生成AI半導体市場の活況を背景に基板検査装置の受注が拡大しています。下表の2026年4月期会社予想では各利益段階の黒字が見込まれています。
| 項目（連結・百万円） | 2021年4月期 | 2022年4月期 | 2023年4月期 | 2024年4月期 | 2025年4月期 | 2026年4月期 会社予想 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 売上高 | 1,273 | 1,762 +38.4% |
2,290 +30.0% |
1,668 △27.2% |
2,237 +34.1% |
2,300 |
| 営業損益 | △277 | 18 黒字転換 |
106 +488.9% |
△233 赤字転落 |
108 黒字転換 |
120 |
| 経常損益 | △310 | 132 黒字転換 |
81 △38.6% |
△263 赤字転落 |
116 黒字転換 |
70 |
| 当期純損益 | △1,195 | 155 黒字転換 |
78 △49.7% |
△353 赤字転落 |
△142 赤字縮小 |
60 |
| EPS（一株利益） | △315.95円 | 41.00円 | 19.96円 | △88.34円 | △35.51円 | 14.97円 |
| 決算発表時株価 （参考） |
2,128円 | 1,716円 | 1,808円 | 908円 | 860円 | ― |
| 実績PER | -6.74倍 | 41.85倍 | 90.58倍 | -10.28倍 | -24.22倍 | ― |
| 予想PER | ― | ― | ― | ― | ― | 57.45倍 |
| PBR | 10.66倍 | 7.09倍 | 5.84倍 | 4.12倍 | 4.61倍 | ― |
| PSR | 6.33倍 | 3.69倍 | 3.12倍 | 2.18倍 | 1.54倍 | ― |
本ページに掲載している業績数値は、各社が公表する決算短信を一次情報として作成しています。 数値は決算短信発表時点のものであり、将来的に修正される可能性があります。 業績予想は会社発表時点のものであり、実績と異なる場合があります。 PER・PBR・PSRは決算発表日の終値で算出した参考値です。 正確な情報は各社公式IRサイトを必ずご確認ください。
※同社は2025年に露光装置事業からの撤退を表明しており、過去に関連する特別損失の計上等が生じています。
中期経営計画
同社は第38期（2026年4月期）を初年度とする3カ年の中期経営計画を公表しています。今期・来期を成長に向けた土台作りの期間と位置づけ、3年目以降の成長を目指すとしています。
数値目標
- 持続的成長により、営業利益率15%、ROE15%以上を目指す。
基本方針・重点課題
- 圧倒的な競争力を持つ製品開発と、増加する商談・受注に対応する生産体制の増強を、最初の2年で構築する。
- 主力の半導体パッケージ基板検査装置「SXシリーズ」を中心に、進化する半導体分野のニーズを先取りした製品開発を進める。
- 海外売上比率50%に向け、台湾子会社に加えタイ・ベトナム地域での販売展開を開始している。
強みと注目点
① 生成AI半導体の需要を捉える主力製品
主力の半導体パッケージ基板検査装置「SXシリーズ」が、生成AI半導体・データセンター投資の拡大を背景に需要を伸ばし、受注高は過去最高水準となっています。
② 検査装置の技術蓄積
画像処理・メカトロニクス・光学センシングの技術を基盤に、長年積み上げてきた精密電子基板の検査装置のノウハウを持ちます。
③ グローバル展開
台湾子会社を有するほか、タイ・ベトナム地域での販売展開を開始し、海外売上比率の引き上げを目指しています。
弱み・リスク要因
有価証券報告書・決算短信および公開情報から判明している同社の事業上の課題・リスクは以下のとおりです。
① 単一セグメント・小規模ゆえの集中
基板検査装置関連事業の単一セグメントで売上規模も相対的に小さく、特定分野・特定顧客への依存が業績に影響を与えやすい構造です。
② 半導体市況・部材調達の影響
半導体需要や設備投資の動向に業績が左右されるほか、部材の長納期化や価格高騰など調達環境の変化が経営成績に影響を与える可能性があります。
③ 過去の赤字・事業撤退の経緯
2024年4月期に当期純損益が赤字となり、2025年に露光装置事業から撤退するなど、収益の安定確立が継続的な課題となっています。
- インスペック株式会社 公式サイト
- インスペック IRニュース
- インスペック「2025年4月期 決算短信〔日本基準〕（連結）」
- インスペック「2025年4月期 決算説明資料・中期経営計画」
- インスペック「有価証券報告書」
本ページは投資情報の提供を目的としており、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。最終的な投資判断はご自身の責任において行ってください。
コメント