長期ビジョン2036（2036年3月期目標）

• 売上高 400億円、営業利益 40億円、営業利益率 10%、ROE 10%
• 「印刷技術と熱対策技術を強みに、お客様の製品開発から深く関わり、新しい価値を生み出す挑戦企業であり続ける」をビジョンに掲げる。
• PE技術（Printed Electronics）への取り組みを進め、AIサーバー、EV、パワー半導体分野の放熱需要に応える。

中期経営計画2029 最終年度数値目標（2029年3月期）

• 売上高 280億円
• 営業利益 20億円
• 営業利益率 7%
• ROE 10%
• 配当性向 30%

事業別2029年3月期目標

• 片面板：売上110億円（国内40億・海外70億）、営業利益10億円
• 金属基板：売上40億円（国内12億・海外28億）、営業利益5億円
• 両面/多層板：売上95億円（国内30億・海外65億）、営業利益2億円
• 実装関連（治具・実装）：売上30億円、営業利益3億円

事業別戦略

• 片面板：市場トップシェアによる利益最大化。インド市場（白物家電向け需要）およびアセアン市場（OA・白物家電）の取込み。
• 金属基板：技術開発による成長事業の拡大。九州工場のアルミ基板専用生産ライン導入、京都工場の厚銅基板生産ライン導入。EVパワーユニット、パワー半導体、AIサーバー電源向け厚銅基板の拡販。欧州非日系向け自動車用金属基板の拡販。
• 両面板：構造改革による収益基盤の再構築。国内量産2工場体制を新潟工場に集約し、京都工場は技術商品・試作・少量多品種・治工具生産にシフト。
• 実装関連：特定市場・用途の開発によるブランド確立。半導体・医療向けなど新用途の開拓。

主要KPI（2029年3月期）

• 片面板：インド・アセアン売上年平均成長率10%
• 金属・厚銅基板：売上年平均成長率30%
• 治具新用途：売上3億円/年
• 両面板：国内生産移管進捗率100%
• 1人当たり生産性：2026年3月期比15%UP

キャッシュアロケーション（2027年3月期-2029年3月期累計）

• キャッシュイン：営業キャッシュフロー60億円、資金調達10億円（合計70億円）
• 構造改革投資 5億円（両面板事業再編、治具生産投資）
• 基盤強化投資 20億円（片面板・実装治具事業の自動化投資、海外拠点の生産性改善・自動化、ベトナム新工法・銅廃液リサイクル投資）
• 成長投資 10億円（日本における金属・厚銅基板量産体制構築）
• 株主還元 6億円（配当性向30%目安）
• 有利子負債返済等 29億円

2026年3月期実績（前中計振り返り）

• 売上高 246億97百万円（前中計目標300億円に対し未達）
• 営業利益 8億25百万円（前中計目標16億円に対し未達）
• 営業利益率 3.3%、ROE 0.8%